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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-1FBG676I

XC7K325T-1FBG676I 發(fā)布時間 時間�2023/8/7 16:41:30 查看 閱讀�328

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC7K325T-1FBG676I

描述

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.97V~1.03V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包

676-FCBGA(27x27)

基礎(chǔ)部件�

XC7K325T

�(chǎn)品圖�

XC7K325T-1FBG676I

XC7K325T-1FBG676I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

1098.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.74 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

16404480

CLB�(shù)�

25475.0

輸入�(shù)�

400.0

終端�(shù)�

676

組織

25475 CLBS

峰值回流溫�(�)

未標�

電源

1,1.8,3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.54毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.0 V

電源電壓-最小�

0.97 V

電源電壓-最大�

1.03 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

未標�

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

FBGA-676

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)

無鉛

濕度敏感度等�(MSL)

4(72小時)

CAD模型

XC7K325T-1FBG676I符號

XC7K325T-1FBG676I符號

XC7K325T-1FBG676I腳印

XC7K325T-1FBG676I腳印

xc7k325t-1fbg676i推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc7k325t-1fbg676i圖片

xc7k325t-1fbg676i

xc7k325t-1fbg676i參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Kintex-7
  • LAB/CLB�(shù)25475
  • 邏輯元件/單元�(shù)326080
  • RAM 位總�16404480
  • 輸入/輸出�(shù)250
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.97 V ~ 1.03 V
  • 安裝類型*
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼*
  • 供應商設備封�*