XC7K325T-3FFG676E � Xilinx 公司推出� Kintex-7 系列 FPGA 芯片,屬于高性能、低功耗的 FPGA 平臺。該系列芯片采用 28nm 工藝制造,主要面向通信、工�(yè)、醫(yī)療、廣播以及嵌入式視覺等應(yīng)用領(lǐng)域�
這款 FPGA 提供了豐富的邏輯資源� DSP 模塊,支持高速串行收�(fā)�,并集成了大容量的片上存儲器。其靈活性使得它適用于需要復(fù)雜算法處�、數(shù)�(jù)吞吐量高以及接口多樣化的場景�
型號:XC7K325T-3FFG676E
工藝�28nm
邏輯單元�(shù)量:325,000
DSP Slice �(shù)量:840
Block RAM 容量�13.8Mb
�(nèi)� FIFO 容量�5.3Mb
用戶 I/O �(shù)量:572
時鐘管理模塊(MMCM/PLL):6
配置模式:SelectMAP � JTAG
供電電壓范圍�0.9V 核心電壓 / 1.0V 輔助電壓 / 3.3V 配置電壓
封裝形式:FFG676�676 引腳 Fine Pitch BGA 封裝�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XC7K325T-3FFG676E 具有以下顯著特點�
1. 高性能架構(gòu):基� Artix-7 � Virtex-7 的中間定位,�(yōu)化了單位成本與性能之間的平��
2. 集成高速收�(fā)器:最高可� 12.5Gbps 的收�(fā)速率,支持多種標準協(xié)議如 PCI Express、SATA 和千兆以太網(wǎng)�
3. 大容量存儲器:包含大� Block RAM 和分布式 RAM,可滿足�(fù)雜的信號處理需��
4. 豐富� DSP 支持:每� DSP Slice 包含 27x18 乘法器和 48-bit 積累器,適合實現(xiàn)濾波�、FFT 和矩陣運算等功能�
5. 可擴展性強:通過 GTX 收發(fā)器和 MGT 接口可以輕松連接外部�(shè)備或光纖鏈路�
6. �(nèi)置調(diào)試工具:支持芯片�(diào)試功�,例� ChipScope � Vivado 中集成的�(diào)試套��
7. 超低功耗模式:支持動態(tài)電源管理技�(shù),能夠在待機狀�(tài)下進一步降低功��
8. 支持多核處理器硬核:兼容 ARM Cortex-A9 MPCore 等嵌入式處理系統(tǒng)(需�(jié)� Zynq 系列使用��
XC7K325T-3FFG676E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括基站、路由器、交換機和無線回傳設(shè)備中的信號處理部��
2. 視頻與圖像處理:用于廣播級視頻編碼解�、運動檢測、計算機視覺算法加速等�
3. 嵌入式系�(tǒng)�(shè)計:作為主控芯片或者協(xié)處理器,�(zhí)行實時控制任�(wù)�
4. �(yī)療設(shè)備:例如超聲波診斷儀、CT 掃描儀中的�(shù)字信號處��
5. 工業(yè)自動化:負責運動控制、機器人�(dǎo)航和工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)�
6. 測試與測量儀器:如示波器、信號發(fā)生器中提供快速數(shù)�(jù)采集和分析能��
7. 航空航天與國防:在雷�、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域發(fā)揮重要作��
XC7K410T-3FFG676E
XC7K355T-3FFG676E