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XC7K325T-L2FFG676E 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/6/4 2:22:56 查看 閱讀:10

XC7K325T-L2FFG676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片中的一個(gè)型號(hào)。該系列芯片主要面向高性能計(jì)算、通信基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式視覺等應(yīng)用領(lǐng)域,具有高邏輯密度、低功耗以及豐富的數(shù)字信號(hào)處理能力。
  XC7K325T采用28nm工藝制造,內(nèi)部集成了大量可編程邏輯單元、DSP Slice、Block RAM和其他專用功能模塊。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是為用戶提供靈活的硬件架構(gòu),滿足從高端到中端的各種復(fù)雜系統(tǒng)需求。

參數(shù)

型號(hào):XC7K325T-L2FFG676E
  封裝形式:FFG676
  速度等級(jí):L2
  邏輯單元數(shù)量:325,200
  DSP Slice數(shù)量:840
  Block RAM容量:18MB
  I/O引腳數(shù):520
  配置模式:SelectMAP, Serial Vector Format (SVF), JTAG
  工作電壓(Vccint):1.0V
  外設(shè)接口支持:PCIe Gen2 x8, 1000BASE-X, SATA-III, USB 3.0

特性

XC7K325T-L2FFG676E的核心特性包括:
  1. 高性能邏輯結(jié)構(gòu),支持多達(dá)325,200個(gè)邏輯單元,適用于復(fù)雜的算法實(shí)現(xiàn)和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。
  2. 內(nèi)置840個(gè)DSP Slice,每個(gè)Slice可以高效執(zhí)行乘法累加運(yùn)算,非常適合數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用。
  3. 提供18MB Block RAM,用于緩存數(shù)據(jù)或構(gòu)建片上存儲(chǔ)器。
  4. 支持多種高速串行接口標(biāo)準(zhǔn),例如PCIe Gen2、SATA-III和1000BASE-X,便于與外部設(shè)備通信。
  5. 具備靈活的時(shí)鐘管理功能,包括集成的PLL和MMCM模塊,可生成精確的時(shí)鐘信號(hào)。
  6. 功耗優(yōu)化設(shè)計(jì),通過動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)降低整體能耗。
  7. 支持多種配置方式,方便開發(fā)人員根據(jù)實(shí)際需求選擇最合適的初始化方法。
  8. 提供強(qiáng)大的調(diào)試工具鏈,如ChipScope集成分析儀,有助于快速定位問題并加速開發(fā)周期。

應(yīng)用

XC7K325T-L2FFG676E廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:如無線基站、路由器和交換機(jī)中的數(shù)據(jù)包處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
  2. 視頻和圖像處理:實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)視頻編碼解碼、圖形渲染及計(jì)算機(jī)視覺算法。
  3. 醫(yī)療成像設(shè)備:用于超聲波、CT掃描儀等需要實(shí)時(shí)信號(hào)處理的場合。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制:提供精確的運(yùn)動(dòng)控制和數(shù)據(jù)采集能力。
  5. 嵌入式計(jì)算平臺(tái):作為核心處理器運(yùn)行操作系統(tǒng)或執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)。
  6. 測試測量儀器:完成信號(hào)生成、捕獲與分析等功能。

替代型號(hào)

XC7K410T-2FFG900I, XC7K420T-2FBG676I, XC7K355T-2FFG676I

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xc7k325t-l2ffg676e產(chǎn)品

xc7k325t-l2ffg676e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)25475
  • 邏輯元件/單元數(shù)326080
  • 總 RAM 位數(shù)16404480
  • I/O 數(shù)400
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電0.87V ~ 0.93V
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝676-FCBGA(27x27)