XC7K355T-3FFG676C � Xilinx 公司推出� Kintex-7 系列 FPGA 芯片中的一�。該系列芯片專為高性能、低功耗的應用場景設計,廣泛應用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療成像和廣播視頻等領(lǐng)��
Kintex-7 系列采用� 28nm 工藝制�,具備豐富的 DSP Slice � Block RAM 資源,支持高速串行收�(fā)器(GTX/GTH�,能夠滿足多種復雜信號處理需�。XC7K355T-3FFG676C 提供了高� 35.5 萬個邏輯單�,具有出色的性能與靈活��
型號:XC7K355T-3FFG676C
工藝�28nm
邏輯單元�(shù)量:355,000
DSP Slice �(shù)量:2,160
Block RAM �(shù)量:� 3,990 Kb
配置模式:SelectMAP � JTAG
I/O 銀行數(shù)量:54
封裝形式:FFG676
工作溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 100°C�
供電電壓�1.0V 核心電壓 / 1.8V 輔助電壓
XC7K355T-3FFG676C 擁有以下顯著特性:
1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu)的前身,提供高吞吐量和低延遲�
2. �(nèi)置高速收�(fā)器:支持高達 6.6 Gbps � GTX 收發(fā)�,適用于光纖通信等應��
3. 豐富存儲資源:包含大容量 Block RAM 和分布式 RAM,適合數(shù)�(jù)緩存� FIFO 實現(xiàn)�
4. 強大� DSP 功能:每� DSP Slice 包含 27x18 乘法器和 48-bit 累加�,適合數(shù)字信號處理任��
5. 低功耗優(yōu)化:通過動態(tài)電源管理技�(shù)減少不必要的能量消耗�
6. 多種時鐘管理選項:內(nèi)� PLL � MMCM,提供靈活的時鐘分頻和倍頻功能�
7. 廣泛接口支持:包� PCIe、千兆以太網(wǎng)、SDIO 等多種協(xié)議接口�
8. 高可靠性:支持 ECC �(nèi)存校驗和故障檢測機制,保障系�(tǒng)�(wěn)定性�
XC7K355T-3FFG676C 主要應用于以下領(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)設施:如無線基站、路由器、交換機��
2. 工業(yè)自動化:包括實時控制系統(tǒng)、運動控制器和圖像處��
3. �(yī)療設備:例如超聲波設備、CT 掃描儀中的�(shù)�(jù)采集與處��
4. 視頻廣播:用于視頻編碼解�、格式轉(zhuǎn)換和圖像增強�
5. 嵌入式計算:作為主處理器或協(xié)處理器運行定制算法�
6. 測試測量:生成測試信號或捕獲并分析復雜波��
7. 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)以及信息娛樂系�(tǒng)的開�(fā)�
XC7K325T-3FFG676C
XC7K410T-3FFG676C
XC7K355T-2FFG676C