XC7K70T-2FBG676I系列FPGA包括三�(gè)全新的FPGA系列,基于最先�(jìn)�、高性能、低功�(HPL)�28nm、高k金屬門(HKMG)工藝技�(shù),以2.9Tb/s的I/O帶寬�200萬�(gè)邏輯單元容量�5.3TMAC/sDSP,同�(shí)功耗比上一代設(shè)備低50%,為ASSP和ASIC提供完全可編程的替代方案。XC7K70T-2FBG676I可滿足從低成�、小尺寸、成本敏�、大批量�(yīng)用到超高端連接帶寬、邏輯容量和信號(hào)處理能力的完整系�(tǒng)要求用于最苛刻的高性能�(yīng)��
�(chǎn)品型�(hào) | XC7K70T-2FBG676I |
描述 | 集成電路FPGA 300 I / O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 0.97V?1.03V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 676-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件�(hào) | XC7K70T |
XC7K70T-2FBG676I
制造商包裝說明 | FBGA-676 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.61納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 4976640 |
CLB�(shù)� | 5125.0 |
輸入�(shù)� | 300.0 |
邏輯單元�(shù) | 65600.0 |
輸出�(shù)� | 300.0 |
端子�(shù) | 676 |
組織 | 5125 CLBS |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
電源 | 1,1.8,3.3 |
座高 | 2.54毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.0� |
最小供電電� | 0.97� |
最大電源電� | 1.03� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
屬� | 描述 |
REACH狀�(tài) | REACH不受影響 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時(shí)) |
具有�(nèi)置FIFO邏輯�36Kb雙端口BlockRAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�
高性能SelectIO技�(shù),支持高�(dá)1866Mb/s的DDR3接口�
PCIExpress(PCIe)的集成塊,最多可用于x8Gen3端點(diǎn)和根端口�(shè)�(jì)�
基于可配置為分布式存�(chǔ)器的真實(shí)6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高�(jí)高性能FPGA邏輯�
用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器�(jié)合在一起�
具有25x18乘法��48位累加器和預(yù)加器的DSPSlice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的�(duì)稱系�(shù)濾波�
�(qiáng)大的�(shí)鐘管理塊(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)模塊,可�(shí)�(xiàn)高精度和低抖�(dòng)�
多種配置選項(xiàng),包括對(duì)商品存儲(chǔ)器的支持,具有HMAC/SHA-256身份�(yàn)證的256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測(cè)和校��
�(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600Mb/s到最大速率6.6Gb/s,最高可�(dá)28.05Gb/s,提供了一種特殊的低功耗模�,針�(duì)芯片間接口�(jìn)行了�(yōu)��
低成�,引線鍵�,無蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間�(jìn)行遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項(xiàng)�
專為高性能和最低功耗而設(shè)�(jì),具�28nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓處理技�(shù)�0.9V核心電壓選件,以�(shí)�(xiàn)更低的功耗�
XC7K70T-2FBG676I符號(hào)
XC7K70T-2FBG676I腳印
XC7K70T-2FBG676I封裝
型號(hào) | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC7K70T-1FBG676C | 賽靈� | FPGA芯片 | 200I/O 625MHz 65600單元 970mV�1.03V FCBGA-676 |
XC7K70T-1FBG676I | 賽靈� | FPGA芯片 | 200I/O 625MHz 65600單元 970mV�1.03V FCBGA-676 |
XC7K70T-3FBG676E | 賽靈� | FPGA芯片 | 741MHz 65600單元 970mV�1.03V FCBGA-676 |