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XC7K70T-3FBG676E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 12:10:46 查看 閱讀�34

XC7K70T-3FBG676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列專為高性能、低功耗應(yīng)用而設(shè)�(jì),適用于通信、信�(hào)處理、圖像處�、工�(yè)自動(dòng)化和�(yī)療設(shè)備等�(lǐng)��
  Kintex-7系列采用�28nm制程工藝,在邏輯資源、數(shù)字信�(hào)處理(DSP)能�、串行收�(fā)器性能等方面具有出色表�(xiàn)。XC7K70T-3FBG676E具體型號(hào)中的參數(shù)表明其屬于中等規(guī)模器件,具備豐富的I/O支持和高速接口能��

參數(shù)

型號(hào):XC7K70T-3FBG676E
  系列:Kintex-7
  制程工藝�28nm
  邏輯單元�(shù)量:73340
  DSP Slice�(shù)量:440
  Block RAM容量�2910KB
  配置Flash:無�(nèi)�
  I/O Bank�(shù)量:25
  封裝類型:FBGA
  引腳�(shù)�676
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  供電電壓�0.9V 核心電壓�1.0V I/O電壓

特�

XC7K70T-3FBG676E具有以下主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):基�28nm工藝的Artix-7同代架構(gòu),提供了更高的時(shí)鐘頻率和更優(yōu)的性能功耗比�
  2. �(qiáng)大的串行收發(fā)器:集成GTX收發(fā)器,最高速率可達(dá)6.6Gbps,滿足多種高速接口需��
  3. DSP Slice:包含多�(dá)440�(gè)DSP Slice,適用于�(fù)雜數(shù)�(xué)�(yùn)算和濾波器設(shè)�(jì)�
  4. 嵌入式存�(chǔ)器:提供高達(dá)2910KB的分布式RAM和塊RAM,可靈活配置用于�(shù)�(jù)緩存或查找表�
  5. 豐富的I/O支持:兼容多種標(biāo)�(zhǔn),包括LVCMOS、PCIe、SGMII�,支持靈活的系統(tǒng)互聯(lián)�
  6. 硬核模塊:部分版本集成了硬核處理器模塊如XADC,可用于�(shí)�(shí)�(jiān)控和控制功能�
  7. 功耗優(yōu)化:采用Virtex-7相同的電源管理技�(shù),提供動(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)功能,適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

XC7K70T-3FBG676E廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無線基�、路由器、交換機(jī)�,用于協(xié)議處理和�(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人視覺、實(shí)�(shí)�(jiān)�(cè)等任�(wù)�
  3. �(yī)療成像:支持超聲、CT掃描儀等設(shè)備中的圖像處理算法加��
  4. 視頻處理:視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)和圖形渲染等功能�
  5. �(cè)試與�(cè)量:高速數(shù)�(jù)采集、信�(hào)生成及分析儀器開�(fā)�
  6. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中的感知融合計(jì)算平�(tái)�

替代型號(hào)

XC7K70T-2FBG676E
  XC7K70T-3FFG676E

xc7k70t-3fbg676e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7k70t-3fbg676e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�40 : �3,296.82450托盤
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)5125
  • 邏輯元件/單元�(shù)65600
  • � RAM 位數(shù)4976640
  • I/O �(shù)300
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�