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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7K70T-L2FBG676E

XC7K70T-L2FBG676E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/27 10:46:33 查看 閱讀�19

XC7K70T-L2FBG676E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列的FPGA采用28nm工藝制�,具有高性能、低功耗的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信、工�(yè)、醫(yī)療和廣播等領(lǐng)域�
  Kintex-7 FPGA主要針對(duì)高性價(jià)比的�(yīng)用場(chǎng)景設(shè)�(jì),其架構(gòu)集成了可編程邏輯�、存�(chǔ)器資�、DSP模塊以及豐富的I/O接口,能夠滿足多種復(fù)雜設(shè)�(jì)的需�。XC7K70T是該系列中容量適中的器件,適用于需要一定規(guī)模邏輯資源但又對(duì)成本敏感的項(xiàng)��

參數(shù)

型號(hào):XC7K70T-L2FBG676E
  品牌:Xilinx
  系列:Kintex-7
  封裝:FBGA 676引腳
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  配置模式:從SPI Flash或主處理器加�
  邏輯單元�(shù)量:�71,440�(gè)
  DSP Slice�(shù)量:420�(gè)
  Block RAM容量:約2.1MB
  �(nèi)部存�(chǔ)器類型:分布式RAM、Block RAM
  I/O Bank�(shù)量:15�(gè)
  最大用戶I/O引腳�(shù)�396�(gè)
  �(shí)鐘資源:專用全局�(shí)鐘網(wǎng)�(luò)
  支持的DDR�(biāo)�(zhǔn):DDR3
  電源電壓:核心電�0.9V,輔助電�1.0V,I/O電壓1.8V/2.5V/3.3V

特�

XC7K70T-L2FBG676E具備以下顯著特性:
  1. 高性能架構(gòu):基�28nm工藝的Artix-7架構(gòu)提供了出色的性能與功耗比�
  2. 可擴(kuò)展性:支持從小�(guī)模到大規(guī)模設(shè)�(jì)的靈活遷移路��
  3. �(nèi)置硬核模塊:集成PCIe Gen2 x8控制器,�(jiǎn)化了系統(tǒng)�(jí)連接的設(shè)�(jì)過程�
  4. DSP�(yōu)化:�(nèi)置的DSP Slice支持高達(dá)647GMACs的計(jì)算能�,適合信�(hào)處理任務(wù)�
  5. 大規(guī)模存�(chǔ)器資源:配備豐富的Block RAM和分布式RAM,可以實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的算法和數(shù)�(jù)緩沖�
  6. 先�(jìn)的串行收�(fā)器:最高可�(dá)1.25Gbps�15Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足高速通信需求�
  7. 增強(qiáng)的安全功能:提供AES加密、SHA-256�(rèn)證等安全�(jī)�,保�(hù)IP和數(shù)�(jù)的安全��
  8. 支持多種配置方式:包括單片SPI Flash直接配置、多芯片分區(qū)配置及通過外部處理器動(dòng)�(tài)加載等方式�

�(yīng)�

XC7K70T-L2FBG676E廣泛�(yīng)用于以下幾�(gè)�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無(wú)線基�、有線接入網(wǎng)�(guān)等,用于�(xié)議處�、信�(hào)�(diào)制解�(diào)等功��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:在運(yùn)�(dòng)控制、圖像處理和�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集等方面發(fā)揮重要作��
  3. �(yī)療成像:用于超聲波設(shè)�、CT掃描儀等的圖像重建和信�(hào)處理�
  4. 廣播視頻:支持高清視頻流的編碼解�、圖像增�(qiáng)以及格式�(zhuǎn)��
  5. �(cè)試測(cè)量:用于開發(fā)高性能示波器、信�(hào)�(fā)生器等測(cè)試儀器�
  6. 汽車電子:參與ADAS系統(tǒng)的數(shù)�(jù)融合、傳感器接口管理等任�(wù)�

替代型號(hào)

XC7K70T-2FFG676E,XC7K70T-2FBG484E,XC7K70T-2FFG484E

xc7k70t-l2fbg676e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7k70t-l2fbg676e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�40 : �2,749.07625托盤
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)5125
  • 邏輯元件/單元�(shù)65600
  • � RAM 位數(shù)4976640
  • I/O �(shù)300
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�