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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7S75-1FGGA484C

XC7S75-1FGGA484C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 21:01:59 查看 閱讀�11

XC7S75-1FGGA484C是Xilinx推出的Artix-7系列FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片,屬于7系列中的低功耗和低成本產(chǎn)品線。該器件采用28nm工藝制�,具有豐富的邏輯資源、DSP Slice以及高速串行收�(fā)器等功能。其封裝形式�484引腳的FFGGA(Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array�。適用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療成像、音�/視頻廣播等多種領(lǐng)��

參數(shù)

型號(hào):XC7S75-1FGGA484C
  品牌:Xilinx
  系列:Artix-7
  工藝�28nm
  FPGA邏輯單元�(shù)量:�75,000�(gè)Slice
  配置模式:Master SPI, Slave Serial, Slave Parallel, Boundary Scan
  �(nèi)核電壓:1.0V
  I/O電壓范圍�1.8V�3.3V
  封裝類型:FGGA484
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  存儲(chǔ)器:Block RAM up to 1.6Mb
  DSP Slice�(shù)量:180�(gè)
  用戶I/O引腳�(shù)�304
  支持的最大時(shí)鐘頻率:超過500MHz
  功耗:典型�(dòng)�(tài)功耗約�1W

特�

XC7S75-1FGGA484C具備高度靈活性和高性能,支持多種接口協(xié)�,包括PCIe、千兆以太網(wǎng)和USB�。它�(nèi)置了大量專用硬件模塊,例如DSP Slice用于加速數(shù)字信�(hào)處理任務(wù),同�(shí)集成了塊RAM和分布式RAM資源以滿足復(fù)雜設(shè)�(jì)需求�
  此外,該FPGA支持部分重配置功�,允許在�(yùn)行期間動(dòng)�(tài)加載不同的功能模�,從而優(yōu)化系�(tǒng)資源利用效率�
  其低功耗特性和緊湊的設(shè)�(jì)使其成為便攜式設(shè)備的理想選擇,同�(shí)提供�(qiáng)大的�(jì)算能力和高吞吐量�(shù)�(jù)處理能力,非常適合需要實(shí)�(shí)處理的應(yīng)用場��
  Xilinx還為該系列提供了成熟的開�(fā)工具�,如Vivado Design Suite,能夠顯著簡化開�(fā)流程并縮短上市時(shí)��

�(yīng)�

XC7S75-1FGGA484C廣泛�(yīng)用于多�(gè)行業(yè)�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:小型基站、網(wǎng)�(luò)接入�(shè)��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人視覺、實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與處理�
  3. �(yī)療電子:超聲波成�、患者監(jiān)�(hù)系統(tǒng)�
  4. 廣播影音:視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)、HDR處理�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:高端圖形顯示、游戲機(jī)�(kuò)展功��
  6. 航空航天與國防:雷達(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信�

替代型號(hào)

XC7S75T-1FGGA484C
  XC7S75T-1FTG256C
  XC7S75-2FGGA484C
  XC7S75-3FGGA484C

xc7s75-1fgga484c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7s75-1fgga484c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�4 : �835.85250托盤
  • 系列Spartan?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)6000
  • 邏輯元件/單元�(shù)76800
  • � RAM 位數(shù)4331520
  • I/O �(shù)338
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼484-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�484-FPBGA�23x23�