時間：2025/5/12 18:31:18
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XC7V585T-3FF1761E 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-7 系列 FPGA 芯片中的一個型號。該系列主要面向高性能計算、高端信號處理和復雜通信系統(tǒng)等應用領(lǐng)域。XC7V585T 提供了豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處理 (DSP) 模塊以及高速串行收發(fā)器，能夠滿足多種復雜設計需求。
該芯片采用高級制程工藝制造，具有較低的功耗和較高的性能。其 -3FF1761E 后綴表示芯片的速度等級為 -3（相對較快），封裝類型為 FF1761（1761 引腳 BGA 封裝），并且符合工業(yè)標準的可靠性要求。
器件型號：XC7V585T
速度等級：-3
封裝類型：FF1761E
配置閃存：不內(nèi)置
FPGA 家族：Virtex-7
邏輯單元數(shù)量：約 580K
DSP Slice 數(shù)量：2880
RAM Bit 數(shù)量：29 Mbit
最大用戶 I/O：1044
工作電壓 VCCINT：0.9V
工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
XC7V585T-3FF1761E 具有以下關(guān)鍵特性：
1. 高性能架構(gòu)：支持高達 6.6 Gbps 的串行連接速率，適用于高帶寬通信應用。
2. DSP 功能強大：內(nèi)置多達 2880 個 DSP Slice，可高效完成浮點運算和固定點運算。
3. 嵌入式存儲資源豐富：提供多達 29Mbit 的嵌入式存儲器，適合數(shù)據(jù)緩沖與緩存。
4. 支持多種配置模式：包括從 SPI Flash 或 PROM 啟動，或者通過 JTAG 接口進行編程。
5. 工業(yè)級可靠性：經(jīng)過嚴格測試，可在極端溫度條件下穩(wěn)定運行。
6. 內(nèi)置硬核模塊：部分版本包含 PCIe Gen3 硬核模塊，用于快速實現(xiàn)高性能接口設計。
7. 可擴展性強：支持多種外設接口協(xié)議，例如 DDR3、LVDS 和 GTX。
XC7V585T-3FF1761E 廣泛應用于需要高性能計算能力或復雜邏輯控制的場景，具體包括：
1. 高端通信設備：如路由器、交換機和基站中的信號處理模塊。
2. 醫(yī)療成像設備：用于實時圖像處理和算法加速。
3. 視頻廣播系統(tǒng)：支持高清視頻編碼解碼和圖形處理。
4. 測試測量儀器：實現(xiàn)復雜的波形生成和數(shù)據(jù)分析功能。
5. 數(shù)據(jù)中心硬件：作為協(xié)處理器以分擔服務器主 CPU 的計算負擔。
6. 工業(yè)自動化：用于控制大型生產(chǎn)設備或機器人系統(tǒng)的運動規(guī)劃與執(zhí)行。
XC7V585T-2FFG1761E
XC7V585T-3FBG1761C
