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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7V585T-3FF1761E

XC7V585T-3FF1761E 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 18:31:18 查看 閱讀�25

XC7V585T-3FF1761E � Xilinx 公司推出� Virtex-7 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該系列主要面向高性能計算、高端信號處理和復雜通信系統(tǒng)等應用領(lǐng)�。XC7V585T 提供了豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處� (DSP) 模塊以及高速串行收�(fā)�,能夠滿足多種復雜設計需求�
  該芯片采用高級制程工藝制�,具有較低的功耗和較高的性能。其 -3FF1761E 后綴表示芯片的速度等級� -3(相對較快),封裝類型為 FF1761�1761 引腳 BGA 封裝),并且符合工業(yè)標準的可靠性要��

參數(shù)

器件型號:XC7V585T
  速度等級�-3
  封裝類型:FF1761E
  配置閃存:不�(nèi)�
  FPGA 家族:Virtex-7
  邏輯單元�(shù)量:� 580K
  DSP Slice �(shù)量:2880
  RAM Bit �(shù)量:29 Mbit
  最大用� I/O�1044
  工作電壓 VCCINT�0.9V
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XC7V585T-3FF1761E 具有以下�(guān)鍵特性:
  1. 高性能架構(gòu):支持高� 6.6 Gbps 的串行連接速率,適用于高帶寬通信應用�
  2. DSP 功能強大:內(nèi)置多� 2880 � DSP Slice,可高效完成浮點運算和固定點運算�
  3. 嵌入式存儲資源豐富:提供多達 29Mbit 的嵌入式存儲�,適合數(shù)�(jù)緩沖與緩��
  4. 支持多種配置模式:包括從 SPI Flash � PROM 啟動,或者通過 JTAG 接口進行編程�
  5. 工業(yè)級可靠性:�(jīng)過嚴格測�,可在極端溫度條件下�(wěn)定運��
  6. �(nèi)置硬核模塊:部分版本包含 PCIe Gen3 硬核模塊,用于快速實�(xiàn)高性能接口設計�
  7. 可擴展性強:支持多種外設接口協(xié)�,例� DDR3、LVDS � GTX�

應用

XC7V585T-3FF1761E 廣泛應用于需要高性能計算能力或復雜邏輯控制的場景,具體包括:
  1. 高端通信設備:如路由器、交換機和基站中的信號處理模��
  2. �(yī)療成像設備:用于實時圖像處理和算法加��
  3. 視頻廣播系統(tǒng):支持高清視頻編碼解碼和圖形處理�
  4. 測試測量儀器:實現(xiàn)復雜的波形生成和�(shù)�(jù)分析功能�
  5. �(shù)�(jù)中心硬件:作為協(xié)處理器以分擔服務器主 CPU 的計算負擔�
  6. 工業(yè)自動化:用于控制大型生產(chǎn)設備或機器人系統(tǒng)的運動規(guī)劃與�(zhí)��

替代型號

XC7V585T-2FFG1761E
  XC7V585T-3FBG1761C

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