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XC7V585T-3FFG1157I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 10:39:22 查看 閱讀:19

XC7V585T-3FFG1157I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-7 系列 FPGA 芯片之一。該系列芯片采用 28nm 制程工藝制造,提供高密度邏輯單元、豐富的 DSP 模塊和高速串行收發(fā)器資源,適合用于高性能計(jì)算、通信系統(tǒng)、視頻處理和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  此型號(hào)中的具體參數(shù)定義如下:XC 表示 Xilinx 商用產(chǎn)品線,7V 表示 Virtex-7 系列,585 表示 FPGA 內(nèi)部包含約 585K 個(gè)邏輯單元,T 表示速度等級(jí)(-3),F(xiàn)FG1157 表示封裝類型為 FFG1157,I 表示工業(yè)溫度范圍。

參數(shù)

邏輯單元數(shù):585000
  配置存儲(chǔ)器位數(shù):34179648
  DSP Slice 數(shù)量:2320
  Block RAM 容量:3636 kB
  內(nèi)置存儲(chǔ)器:高達(dá) 28.8 Mb
  高速收發(fā)器數(shù)量:48
  收發(fā)器速率范圍:1.2 至 13.1 Gbps
  時(shí)鐘管理模塊:多達(dá) 8 個(gè) PLL/MMCM
  I/O 數(shù)量:926
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  封裝:FFG1157

特性

XC7V585T-3FFG1157I 提供了卓越的性能和靈活性。其主要特點(diǎn)包括:
  1. 高密度邏輯單元,支持復(fù)雜的算法實(shí)現(xiàn)和大規(guī)模系統(tǒng)集成。
  2. 內(nèi)置 DSP Slice 支持高效的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。
  3. 大容量 Block RAM 和分布式 RAM 可以滿足數(shù)據(jù)緩沖和存儲(chǔ)需求。
  4. 高速串行收發(fā)器能夠支持多種協(xié)議(如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 等)。
  5. 強(qiáng)大的時(shí)鐘管理系統(tǒng)確保了精確的時(shí)序控制。
  6. 支持多種配置模式(如從 SPI Flash 啟動(dòng))以及動(dòng)態(tài)部分重配置功能。
  7. 封裝類型 FFG1157 提供良好的電氣特性和散熱性能。

應(yīng)用

XC7V585T-3FFG1157I 廣泛應(yīng)用于需要高性能計(jì)算能力的領(lǐng)域,例如:
  1. 無(wú)線通信基站和有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
  2. 醫(yī)療成像設(shè)備和實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)和機(jī)器人。
  4. 高速數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)。
  5. 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)和人工智能加速器。
  6. 軍事和航空航天領(lǐng)域的信號(hào)處理平臺(tái)。
  7. 數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器中的數(shù)據(jù)壓縮、加密及解密處理。

替代型號(hào)

XC7V585T-2FFG1157I
  XC7V585T-3FFG1761I
  XC7V585T-3FBG1157I

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