邏輯單元數(shù)：585000
　　配置存儲(chǔ)器位數(shù)：34179648
　　DSP Slice 數(shù)量：2320
　　Block RAM 容量：3636 kB
　　內(nèi)置存儲(chǔ)器：高達(dá) 28.8 Mb
　　高速收發(fā)器數(shù)量：48
　　收發(fā)器速率范圍：1.2 至 13.1 Gbps
　　時(shí)鐘管理模塊：多達(dá) 8 個(gè) PLL/MMCM
　　I/O 數(shù)量：926
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　封裝：FFG1157

XC7V585T-3FFG1157I 提供了卓越的性能和靈活性。其主要特點(diǎn)包括：
　　1. 高密度邏輯單元，支持復(fù)雜的算法實(shí)現(xiàn)和大規(guī)模系統(tǒng)集成。
　　2. 內(nèi)置 DSP Slice 支持高效的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。
　　3. 大容量 Block RAM 和分布式 RAM 可以滿足數(shù)據(jù)緩沖和存儲(chǔ)需求。
　　4. 高速串行收發(fā)器能夠支持多種協(xié)議（如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 等）。
　　5. 強(qiáng)大的時(shí)鐘管理系統(tǒng)確保了精確的時(shí)序控制。
　　6. 支持多種配置模式（如從 SPI Flash 啟動(dòng)）以及動(dòng)態(tài)部分重配置功能。
　　7. 封裝類型 FFG1157 提供良好的電氣特性和散熱性能。

XC7V585T-3FFG1157I 廣泛應(yīng)用于需要高性能計(jì)算能力的領(lǐng)域，例如：
　　1. 無(wú)線通信基站和有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
　　2. 醫(yī)療成像設(shè)備和實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)和機(jī)器人。
　　4. 高速數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)。
　　5. 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)和人工智能加速器。
　　6. 軍事和航空航天領(lǐng)域的信號(hào)處理平臺(tái)。
　　7. 數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器中的數(shù)據(jù)壓縮、加密及解密處理。

XC7V585T-2FFG1157I
　　XC7V585T-3FFG1761I
　　XC7V585T-3FBG1157I