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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7V585T-3FFG1157I

XC7V585T-3FFG1157I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/22 10:39:22 查看 閱讀�19

XC7V585T-3FFG1157I � Xilinx 公司推出� Virtex-7 系列 FPGA 芯片之一。該系列芯片采用 28nm 制程工藝制�,提供高密度邏輯單元、豐富的 DSP 模塊和高速串行收�(fā)器資�,適合用于高性能�(jì)�、通信系統(tǒng)、視頻處理和工業(yè)控制等領(lǐng)��
  此型�(hào)中的具體參數(shù)定義如下:XC 表示 Xilinx 商用�(chǎn)品線�7V 表示 Virtex-7 系列�585 表示 FPGA �(nèi)部包含約 585K �(gè)邏輯單元,T 表示速度等級(jí)�-3�,F(xiàn)FG1157 表示封裝類型� FFG1157,I 表示工業(yè)溫度范圍�

參數(shù)

邏輯單元�(shù)�585000
  配置存儲(chǔ)器位�(shù)�34179648
  DSP Slice �(shù)量:2320
  Block RAM 容量�3636 kB
  �(nèi)置存�(chǔ)器:高達(dá) 28.8 Mb
  高速收�(fā)器數(shù)量:48
  收發(fā)器速率范圍�1.2 � 13.1 Gbps
  �(shí)鐘管理模塊:多達(dá) 8 �(gè) PLL/MMCM
  I/O �(shù)量:926
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝:FFG1157

特�

XC7V585T-3FFG1157I 提供了卓越的性能和靈活�。其主要特點(diǎn)包括�
  1. 高密度邏輯單�,支持復(fù)雜的算法�(shí)�(xiàn)和大�(guī)模系�(tǒng)集成�
  2. �(nèi)� DSP Slice 支持高效的數(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  3. 大容� Block RAM 和分布式 RAM 可以滿足�(shù)�(jù)緩沖和存�(chǔ)需��
  4. 高速串行收�(fā)器能夠支持多種協(xié)議(� PCIe Gen3、SATA、USB 3.0 等)�
  5. �(qiáng)大的�(shí)鐘管理系�(tǒng)確保了精確的�(shí)序控��
  6. 支持多種配置模式(如� SPI Flash 啟動(dòng))以及動(dòng)�(tài)部分重配置功��
  7. 封裝類型 FFG1157 提供良好的電氣特性和散熱性能�

�(yīng)�

XC7V585T-3FFG1157I 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算能力的�(lǐng)域,例如�
  1. �(wú)線通信基站和有線網(wǎng)�(luò)�(shè)��
  2. �(yī)療成像設(shè)備和�(shí)�(shí)圖像處理系統(tǒng)�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)和機(jī)器人�
  4. 高速數(shù)�(jù)采集與分析系�(tǒng)�
  5. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng)和人工智能加速器�
  6. 軍事和航空航天領(lǐng)域的信號(hào)處理平臺(tái)�
  7. �(shù)�(jù)中心和服�(wù)器中的數(shù)�(jù)壓縮、加密及解密處理�

替代型號(hào)

XC7V585T-2FFG1157I
  XC7V585T-3FFG1761I
  XC7V585T-3FBG1157I

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