產(chǎn)品型號 | XC7VX690T-2FFG1927C |
描述 | 集成電路FPGA 600 I/O 1927FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-7XT |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 0.97V?1.03V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/箱 | 1924-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 1927-FCBGA(45x45) |
基本零件號 | XC7VX690T |
XC7VX690T-2FFG1927C
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
最大時鐘頻率 | 1818.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.61納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1927 |
JESD-609代碼 | 1號 |
總RAM位 | 54190080 |
CLB數(shù)量 | 54150.0 |
輸入數(shù)量 | 600.0 |
邏輯單元數(shù) | 693120.0 |
輸出數(shù)量 | 600.0 |
端子數(shù) | 1927年 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
組織 | 54150 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 未標(biāo)明 |
電源 | 1,1.8 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 3.65毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標(biāo)稱 | 1.0伏 |
最小供電電壓 | 0.97伏 |
最大電源電壓 | 1.03伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大值(秒) | 未標(biāo)明 |
長度 | 45.0毫米 |
寬度 | 45.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1924,44X44,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | FBGA-1927 |
無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài) | 無鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小時) |
高性能SelectIO?技術(shù),支持高達(dá)1866 Mb / s的DDR3接口。
具有內(nèi)置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊,最多可用于x8 Gen3端點和根端口設(shè)計。
基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術(shù)的高級高性能FPGA邏輯。
具有25 x 18乘法器,48位累加器和預(yù)加器的DSP slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波。
用戶可配置的模擬接口(XADC),將雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結(jié)合在一起。
強(qiáng)大的時鐘管理塊(CMT),結(jié)合了鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖動。
多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內(nèi)置的SEU檢測和校正。
專為高性能和最低功耗而設(shè)計,具有28 nm,HKMG,HPL工藝,1.0V內(nèi)核電壓工藝技術(shù)和0.9V內(nèi)核電壓選件,以實現(xiàn)更低的功耗。
內(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可達(dá)28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化。
低成本,引線鍵合,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間進(jìn)行遷移。所有軟件包均無鉛,而選定的軟件包為Pb選項。
XC7VX690T-2FFG1927C符號
XC7VX690T-2FFG1927C腳印