XC7VX690T-2FFG1927C 時間：2023/8/2 17:52:12 閱讀：916

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號	XC7VX690T-2FFG1927C
描述	集成電路FPGA 600 I/O 1927FCBGA
分類	集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex?-7XT
零件狀態(tài)	活性
電壓-電源	0.97V?1.03V
工作溫度	0°C?85°C(TJ)
包裝/箱	1924-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備包裝	1927-FCBGA(45x45)
基本零件號	XC7VX690T

產(chǎn)品圖片

XC7VX690T-2FFG1927C

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類型	現(xiàn)場可編程門陣列
符合REACH	是
符合歐盟RoHS	是
狀態(tài)	活性
最大時鐘頻率	1818.0兆赫
CLB-Max的組合延遲	0.61納秒
JESD-30代碼	S-PBGA-B1927
JESD-609代碼	1號
總RAM位	54190080
CLB數(shù)量	54150.0
輸入數(shù)量	600.0
邏輯單元數(shù)	693120.0
輸出數(shù)量	600.0
端子數(shù)	1927年
最低工作溫度	0℃
最高工作溫度	85℃
組織	54150 CLBS
峰值回流溫度(℃)	未標(biāo)明
電源	1,1.8
資格狀態(tài)	不合格
座高	3.65毫米
子類別	現(xiàn)場可編程門陣列
電源電壓標(biāo)稱	1.0伏
最小供電電壓	0.97伏
最大電源電壓	1.03伏
安裝類型	表面貼裝
技術(shù)	CMOS
溫度等級	其他
終端完成	錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)
終端表格	球
端子間距	1.0毫米
終端位置	底部
時間@峰值回流溫度最大值(秒)	未標(biāo)明
長度	45.0毫米
寬度	45.0毫米
包裝主體材料	塑料/環(huán)氧樹脂
包裝代碼	BGA
包裝等效代碼	BGA1924,44X44,40
包裝形狀	廣場
包裝形式	網(wǎng)格陣列
制造商包裝說明	FBGA-1927

環(huán)境與出口分類

無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)	無鉛/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小時)

特點

高性能SelectIO?技術(shù)，支持高達(dá)1866 Mb / s的DDR3接口。
具有內(nèi)置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊，最多可用于x8 Gen3端點和根端口設(shè)計。
基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術(shù)的高級高性能FPGA邏輯。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和預(yù)加器的DSP slice，用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波。
用戶可配置的模擬接口(XADC)，將雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結(jié)合在一起。
強(qiáng)大的時鐘管理塊(CMT)，結(jié)合了鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊，可實現(xiàn)高精度和低抖動。
多種配置選項，包括對商品存儲器的支持，具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內(nèi)置的SEU檢測和校正。
專為高性能和最低功耗而設(shè)計，具有28 nm，HKMG，HPL工藝，1.0V內(nèi)核電壓工藝技術(shù)和0.9V內(nèi)核電壓選件，以實現(xiàn)更低的功耗。
內(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可達(dá)28.05 Gb / s，提供了一種特殊的低功耗模式，針對芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化。
低成本，引線鍵合，無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，可輕松在同一封裝的系列成員之間進(jìn)行遷移。所有軟件包均無鉛，而選定的軟件包為Pb選項。