XC7Z007S-1CLG225I � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列可編程片上系�(tǒng) (SoC) 的一�(gè)型號(hào)。該系列�(jié)合了 ARM Cortex-A9 處理器的處理系統(tǒng) (PS) 和可編程邏輯 (PL),能�?qū)崿F(xiàn)硬件和軟件的�(xié)同設(shè)�(jì),適用于需要高性能�(jì)算和靈活定制邏輯的應(yīng)用場(chǎng)景�
這款器件采用 28nm 工藝制�,支持豐富的外設(shè)接口和多種通信�(xié)議,適合工業(yè)控制、嵌入式視覺、通信基礎(chǔ)�(shè)施以及醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)��
工藝�28nm
封裝:CLG225
I/O �(shù)量:264
�(nèi)部存�(chǔ)�2.3Mb BRAM
DSP Slice �(shù)量:120
配置模式:Slave Serial / Slave Parallel / Master SPI
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
供電電壓:核心電� 0.9V,輔助電� 1.0V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
XC7Z007S 包含一�(gè)雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理�,支� NEON 和浮�(diǎn)�(yùn)算單元,可以�(yùn)� Linux 或其他實(shí)�(shí)操作系統(tǒng)�
其可編程邏輯部分包含� 7,700 �(gè)邏輯單元 (Logic Cells),并支持高達(dá) 120 �(gè) DSP Slice,用于加速數(shù)�(xué)密集型運(yùn)算任�(wù)�
此外,它集成了大量外�(shè)控制器,例如 Gigabit Ethernet、USB、SDIO、UART、I2C � SPI 接口,還支持 PCIe Gen1 x1 �(biāo)�(zhǔn)�
為了提高開發(fā)效率,Xilinx 提供 Vivado Design Suite � SDK 軟件工具,便于用戶�(jìn)行硬件設(shè)�(jì)和軟件開�(fā)。該芯片支持�(dòng)�(tài)可重配置功能,允許在�(yùn)行時(shí)重新加載 FPGA 配置以適�(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)��
XC7Z007S-1CLG225I 廣泛�(yīng)用于需要高性能處理和定制邏輯的�(lǐng)域。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 工業(yè)自動(dòng)化與控制 - 如運(yùn)�(dòng)控制�、機(jī)器人控制系統(tǒng)�
2. 嵌入式視� - 包括圖像處理、目�(biāo)檢測(cè)��
3. 通信基礎(chǔ)�(shè)� - 例如小型基站、網(wǎng)�(luò)接口��
4. �(yī)療設(shè)� - 如超聲波成像、患者監(jiān)�(hù)儀�
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)� - 例如高端顯示�(qū)�(dòng)、音頻處理平�(tái)�
由于其低功耗特性和高集成度,該芯片也適合便攜式或電池供電設(shè)��
XC7Z007S-2CLG225I
XC7Z010-1CLG484I
XC7Z010-2CLG484I
XC7Z015-1FFG676I
XC7Z020-1CLG484I