XC7Z007S-1CLG400C � Xilinx(賽靈思)公司生產(chǎn)� Zynq-7000 系列� All Programmable SoC 芯片。該系列芯片集成� ARM Cortex-A9 處理器和可編程邏輯資�,提供高性能�(jì)算能力和靈活� FPGA 可編程功能�
這款芯片適用于需要高度集成和靈活性的�(yīng)用場(chǎng)�,例如嵌入式視覺(jué)、工�(yè)控制、通信系統(tǒng)以及�(yī)療設(shè)備等�
型號(hào):XC7Z007S-1CLG400C
封裝形式:CLG400
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
工藝節(jié)�(diǎn)�28nm
CPU架構(gòu):雙� ARM Cortex-A9
主頻�667 MHz
FPGA邏輯單元�(shù)量:� 28K
RAM容量�512 KB
DSP Slice�(shù)量:90�(gè)
I/O引腳�(shù)�399�(gè)
eFUSE�(shù)量:2
功耗典型值:小于1W
XC7Z007S-1CLG400C 的主要特性包括其�(dú)特的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統(tǒng)(PS�,結(jié)合了 FPGA 的可編程邏輯部分(PL��
ARM處理器子系統(tǒng)支持�(shí)�(shí)操作系統(tǒng)和復(fù)雜應(yīng)用軟件的�(yùn)�,而FPGA部分則可以實(shí)�(xiàn)定制化的硬件加速功�。此�,還包含豐富的外�(shè)接口如USB、PCIe、SAXI、SPI等。該器件支持高達(dá)1.25Gbps的高速串行收�(fā)�,適合數(shù)�(jù)密集型應(yīng)用�
通過(guò) PS � PL 的緊密耦合,開(kāi)�(fā)者能夠充分利用軟硬件�(xié)同設(shè)�(jì)的優(yōu)�(shì),從而優(yōu)化性能、降低功耗并減少�(kāi)�(fā)�(shí)間�
XC7Z007S-1CLG400C 被廣泛應(yīng)用于多種�(lǐng)�,具體包括但不限于:
1. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng),例如機(jī)器視�(jué)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)�(yīng)��
2. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的實(shí)�(shí)�(jiān)控與反饋處理�
3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè),如小型基站和網(wǎng)�(luò)邊緣�(shè)��
4. �(yī)療成像設(shè)�,如超聲波設(shè)備和�(shù)字X射線�(jī)�
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,例如高清視頻處理平�(tái)�
XC7Z007S-1FBG484C
XC7Z010-1CLG400C
XC7Z010-1FBG484C