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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7Z007S-1CLG400C

XC7Z007S-1CLG400C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 16:45:17 查看 閱讀�35

XC7Z007S-1CLG400C � Xilinx(賽靈思)公司生產(chǎn)� Zynq-7000 系列� All Programmable SoC 芯片。該系列芯片集成� ARM Cortex-A9 處理器和可編程邏輯資�,提供高性能�(jì)算能力和靈活� FPGA 可編程功能�
  這款芯片適用于需要高度集成和靈活性的�(yīng)用場(chǎng)�,例如嵌入式視覺(jué)、工�(yè)控制、通信系統(tǒng)以及�(yī)療設(shè)備等�

參數(shù)

型號(hào):XC7Z007S-1CLG400C
  封裝形式:CLG400
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  工藝節(jié)�(diǎn)�28nm
  CPU架構(gòu):雙� ARM Cortex-A9
  主頻�667 MHz
  FPGA邏輯單元�(shù)量:� 28K
  RAM容量�512 KB
  DSP Slice�(shù)量:90�(gè)
  I/O引腳�(shù)�399�(gè)
  eFUSE�(shù)量:2
  功耗典型值:小于1W

特�

XC7Z007S-1CLG400C 的主要特性包括其�(dú)特的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理系統(tǒng)(PS�,結(jié)合了 FPGA 的可編程邏輯部分(PL��
  ARM處理器子系統(tǒng)支持�(shí)�(shí)操作系統(tǒng)和復(fù)雜應(yīng)用軟件的�(yùn)�,而FPGA部分則可以實(shí)�(xiàn)定制化的硬件加速功�。此�,還包含豐富的外�(shè)接口如USB、PCIe、SAXI、SPI等。該器件支持高達(dá)1.25Gbps的高速串行收�(fā)�,適合數(shù)�(jù)密集型應(yīng)用�
  通過(guò) PS � PL 的緊密耦合,開(kāi)�(fā)者能夠充分利用軟硬件�(xié)同設(shè)�(jì)的優(yōu)�(shì),從而優(yōu)化性能、降低功耗并減少�(kāi)�(fā)�(shí)間�

�(yīng)�

XC7Z007S-1CLG400C 被廣泛應(yīng)用于多種�(lǐng)�,具體包括但不限于:
  1. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng),例如機(jī)器視�(jué)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)�(yīng)��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的實(shí)�(shí)�(jiān)控與反饋處理�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè),如小型基站和網(wǎng)�(luò)邊緣�(shè)��
  4. �(yī)療成像設(shè)�,如超聲波設(shè)備和�(shù)字X射線�(jī)�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,例如高清視頻處理平�(tái)�

替代型號(hào)

XC7Z007S-1FBG484C
  XC7Z010-1CLG400C
  XC7Z010-1FBG484C

xc7z007s-1clg400c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7z007s-1clg400c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �518.10000托盤(pán)
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的單� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要屬�Artix?-7 FPGA�23K 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼400-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商器件封�400-CSPBGA�17x17�