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XC7Z007S-2CLG225E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 14:01:27 查看 閱讀�26

XC7Z007S-2CLG225E � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列� All Programmable SoC(可編程片上系統(tǒng)�。該系列芯片集成了雙� ARM Cortex-A9 處理器和可編程邏輯資源,能夠?qū)崿F(xiàn)硬件和軟件協(xié)同設(shè)�(jì)。適用于嵌入式視覺、工�(yè)控制、通信等領(lǐng)域�
  XC7Z007S 特別適合�(duì)成本敏感且需要高性能的應(yīng)用場�,其小型化封裝為�(shè)�(jì)提供了更多靈活性�

參數(shù)

型號(hào):XC7Z007S-2CLG225E
  系列:Zynq-7000
  處理器:雙核 ARM Cortex-A9 (�(yùn)行頻率高�(dá) 667 MHz)
  FPGA 架構(gòu):Artix-7
  邏輯單元:約 16,430 �(gè)
  DSP Slice�90 �(gè)
  Block RAM:約 510 KB
  I/O �(shù)量:最� 184 �(gè)
  存儲(chǔ)器接口:支持 DDR3 � DDR3L
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:CLG225 (225-Pin CompactGrid Array)

特�

XC7Z007S-2CLG225E 的主要特性包括:
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器子系統(tǒng),提供高性能�(jì)算能�,支� NEON 技�(shù)和浮�(diǎn)�(yùn)算單��
  2. 可編程邏輯部分基� Artix-7 FPGA 架構(gòu),具有低功�、高性能的特�(diǎn)�
  3. 支持豐富的外�(shè)接口,例� USB、PCIe、SATA、千兆以太網(wǎng)��
  4. �(nèi)置加密引�,支� AES、SHA � RSA 加密算法,增�(qiáng)系統(tǒng)的安全性�
  5. 提供靈活的電源管理選�(xiàng),可根據(jù)�(yīng)用需求優(yōu)化功��
  6. 支持多種�(diào)試和追蹤功能,便于開�(fā)和故障排��
  7. 高度集成的設(shè)�(jì)減少了外部組件的需�,降低了系統(tǒng)�(fù)雜性和成本�
  這些特性的�(jié)合使� XC7Z007S-2CLG225E 成為眾多嵌入式應(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:如機(jī)器人控制、運(yùn)�(dòng)控制��
  2. 嵌入式視覺:包括圖像處理、計(jì)算機(jī)視覺等應(yīng)��
  3. 通信�(shè)備:如小型基�、網(wǎng)�(luò)路由器等�
  4. 消費(fèi)類電子:用于智能家電、多媒體�(shè)備等�
  5. �(yī)療設(shè)備:如便攜式診斷儀�、健康監(jiān)測設(shè)備等�
  6. 車載系統(tǒng):輔助駕�、信息娛樂系�(tǒng)��
  由于其高性能與低成本的優(yōu)�,XC7Z007S-2CLG225E 在許多需要平衡性能與價(jià)格的�(yīng)用中表現(xiàn)�(yōu)��

替代型號(hào)

XC7Z007S-1CLG225I, XC7Z010-2CLG225E, XC7Z010-1CLG225I

xc7z007s-2clg225e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7z007s-2clg225e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�160 : �601.01263托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的單� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度766MHz
  • 主要屬�Artix?-7 FPGA�23K 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼225-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商器件封�225-CSPBGA�13x13�