XC7Z007S-2CLG400E � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列 All Programmable SoC 芯片中的一�(gè)型號。該系列集成了雙� ARM Cortex-A9 處理器與 Xilinx 可編程邏輯架�(gòu),為用戶提供了靈活的硬件加速能力與�(qiáng)大的嵌入式處理性能。XC7Z007S 包含較小�(guī)模的 FPGA 資源,適合對成本敏感且需要較低功耗的�(yīng)用場��
其封裝形式為 CLG400,工作級別為 -2(商�(yè)級溫度范� 0°C � 85°C�。該芯片廣泛�(yīng)用于工業(yè)控制、通信、消�(fèi)電子以及汽車�(lǐng)域�
型號:XC7Z007S-2CLG400E
系列:Zynq-7000
CPU 核心:雙� ARM Cortex-A9
主頻�667 MHz
FPGA 架構(gòu):Artix-7
可配置邏輯塊(CLB):13320
DSP Slice �(shù)量:110
Block RAM �(shù)量:390 Kb
配置 Flash:無片內(nèi) Flash,需外置
I/O �(shù)量:264
封裝形式:CLG400 (400-Pin Ceramic Land Grid Array)
溫度范圍�0°C � 85°C
工作電壓:核心電� 1.0V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
XC7Z007S-2CLG400E 提供了高度集成化的解決方案,包含以下主要特性:
1. 集成雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理�,支� NEON � FPU 加速,具備�(shí)�(shí)操作系統(tǒng)支持和高速處理能力�
2. �(nèi)� FPGA 架構(gòu),基� Artix-7 系列,提供靈活的硬件自定義功能以�(shí)�(xiàn)算法加速和接口�(kuò)��
3. 支持 AXI 總線�(xié)議,方便處理器與 FPGA 之間的高效數(shù)�(jù)傳輸�
4. �(nèi)部資源豐�,包� DSP Slice、Block RAM 和分布式 RAM,滿足多種數(shù)字信號處理需��
5. 支持多種高速串行接口,� Gigabit Ethernet、PCIe � SATA,同�(shí)兼容傳統(tǒng)并行接口�
6. 集成電源管理模塊,降低系�(tǒng)�(fù)雜度并優(yōu)化功耗表�(xiàn)�
7. 提供完整的開�(fā)工具� Vivado � SDK,便于軟硬件�(xié)同設(shè)�(jì)與調(diào)��
XC7Z007S-2CLG400E 的應(yīng)用場景涵蓋多�(gè)�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于 PLC 控制器、運(yùn)�(dòng)控制�、機(jī)器視覺等�(shè)��
2. 通信�(shè)備:適用于小型基�、路由器、交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)��
3. 消費(fèi)電子:支持智能家電、多媒體播放器及便攜式設(shè)��
4. �(yī)療儀器:�(shí)�(xiàn)超聲波設(shè)備、監(jiān)�(hù)儀等高性能�(yī)療應(yīng)��
5. 汽車電子:用� ADAS 輔助駕駛系統(tǒng)或車載信息娛樂系�(tǒng)的核心處理器�
6. 嵌入式計(jì)算:在邊緣計(jì)算節(jié)�(diǎn)中充�(dāng)主控單元,提供計(jì)算能力和 I/O �(kuò)��
XC7Z007S-1CLG400C, XC7Z007S-3CLG400I