XC7Z010-2CLG225E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列的可編程 SoC 芯片,集成了雙核 ARM Cortex-A9 處理器和 FPGA 可編程邏輯。這種集成架構(gòu)使得芯片在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中具有高度靈活性和強(qiáng)大的處理能力。
該器件適合于需要實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜算法計(jì)算以及低功耗要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
型號(hào):XC7Z010-2CLG225E
品牌:Xilinx
系列:Zynq-7000
CPU:雙核 ARM Cortex-A9 @ 667 MHz
FPGA 邏輯單元:約 28K
RAM:512KB on-chip Block RAM
IO 引腳數(shù):225
封裝類型:CLG225
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
工藝制程:28nm
供電電壓:核心電壓 0.9V,I/O 電壓 1.8V 或 3.3V
XC7Z010-2CLG225E 的主要特性包括:
1. 集成雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器子系統(tǒng),支持運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)或裸機(jī)應(yīng)用。
2. 內(nèi)置可編程邏輯 (PL),允許用戶根據(jù)需求自定義硬件加速模塊。
3. 提供多種外設(shè)接口支持,如 UART、I2C、SPI、GPIO 和以太網(wǎng) MAC。
4. 支持 AXI 總線協(xié)議,實(shí)現(xiàn)處理器與 FPGA 邏輯之間的高效數(shù)據(jù)傳輸。
5. 提供 DDR3 控制器,便于外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展。
6. 內(nèi)部資源豐富,包含 DSP Slice、Block RAM 和分布式 RAM。
7. 高性能、低功耗設(shè)計(jì),適用于工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。
XC7Z010-2CLG225E 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng),例如機(jī)器視覺(jué)和圖像處理。
2. 工業(yè)控制和自動(dòng)化設(shè)備中的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與控制。
3. 通信基礎(chǔ)設(shè)施中的協(xié)議轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理。
4. 醫(yī)療儀器,例如超聲波設(shè)備和患者監(jiān)護(hù)儀。
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的高性能嵌入式平臺(tái)。
6. 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 網(wǎng)關(guān)和邊緣計(jì)算設(shè)備。
XC7Z010-1CLG225E, XC7Z010-3CLG225E