�(chǎn)品型� | XC7Z020-1CLG484C |
描述 | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-片上系統(tǒng)(SoC) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Zynq?-7000 |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
基本零件� | XC7Z020 |
XC7Z020-1CLG484C
主要屬� | Artix?-7 FPGA�85K邏輯單元 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
體系�(jié)�(gòu) | MCU,F(xiàn)PGA |
核心處理� | 具有CoreSight?的雙ARM?Cortex?-A9MPCore? |
閃光燈尺� | -- |
�(nèi)存大� | 256KB |
周邊�(shè)� | DMA |
連接� | CANbus,EBI / EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC / SD / SDIO,SPI,UART / USART,USB OTG |
速度 | 667MHz� |
地址總線寬度 | 0.0 |
邊界掃描 | � |
總線兼容� | CAN,以太網(wǎng),I2C,PCI,SPI,UART,USB |
最大時鐘頻� | 667.0兆赫 |
外部�(shù)�(jù)總線寬度 | 0.0 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代碼 | 1� |
I / O線數(shù) | 4.0 |
端子�(shù) | 484 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
峰值回流溫�(�) | 260 |
RAM(�) | 256K |
座高 | 1.6毫米 |
表面貼裝 | � |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 19.0毫米 |
寬度 | 19.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | LFBGA |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格狀,低輪廓,精�(xì)間距 |
制造商包裝說明 | BGA-484 |
無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時) |
靜態(tài)�(nèi)存接�
兩個主從I2C接口
真正的雙端口
高達(dá)72位寬
可配置為�18 Kb
ARMv7-A架構(gòu)
TrustZone安全
Thumb-2指令�
Jazelle RCT�(zhí)行環(huán)境架�(gòu)
NEON媒體處理引擎
定時器和中斷
字節(jié)奇偶校驗(yàn)支持
片上啟動ROM
256 KB片上RAM(OCM)
字節(jié)奇偶校驗(yàn)支持
多協(xié)議動�(tài)�(nèi)存控制器
16位模式下的ECC支持
兩個高速UART(最�1 Mb/s)
每個CPU 2.5 DMIPS / MHz
CPU頻率:最�1 GHz
一致的多處理器支持
單精度和雙精度矢量浮�(diǎn)單元(VFPU)
CoreSight?和程序跟蹤宏單元(PTM)
32 KB 1�4路集相關(guān)指令和數(shù)�(jù)緩存(每個CPU�(dú)�)
512 KB 8路集�(guān)�(lián)二級緩存(在CPU之間共享)
基于雙核ARM Cortex-A9的應(yīng)用處理器單元(APU)
兩個全雙工SPI端口和三個外圍芯片選�
兩個兼容SD / SDIO 2.0 / MMC3.31的控制器
使用8�16�32位寬的單列存儲器提供1GB的地址空間
DDR3,DDR3L,DDR2或LPDDR2存儲器的16位或32位接�
多達(dá)54個靈活的多路�(fù)用I / O(MIO)用于外圍�(shè)備引腳分�
兩個USB 2.0 OTG外圍�(shè)�,每個外圍設(shè)備最多支�12個端�(diǎn)
支持兩個具有IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588版本2.0�10/100/1000三速以太網(wǎng)MAC外設(shè)
GPIO具有四�32位存儲區(qū),其中PS I / O最多可使用54�(一�32b的存儲區(qū)和一�22b的存儲區(qū)),并且與該I / O連接的多�(dá)64�(最�2組的32b)可使用GPIO�
XC7Z020-1CLG484C符號
XC7Z020-1CLG484C腳印