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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7Z045-1FBG676C

XC7Z045-1FBG676C 發(fā)布時間 時間�2025/5/28 21:38:06 查看 閱讀�18

XC7Z045-1FBG676C是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列中的一個型號,該系列結(jié)合了ARM Cortex-A9雙核處理器與可編程邏�(FPGA)于一�。這種架構(gòu)使得XC7Z045能夠同時滿足�(shí)時控制和高性能�(jì)算的需��
  XC7Z045集成了豐富的外設(shè)接口、DDR3控制器以及大容量的可編程邏輯資源,適用于嵌入式視�、工�(yè)自動化、通信以及�(yī)療設(shè)備等�(yīng)用領(lǐng)��

參數(shù)

工藝�28nm
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  �(nèi)核電壓:1.0V
  I/O電壓�1.8V/2.5V/3.3V
  封裝類型:FBGA
  引腳�(shù)�676
  處理器:雙核ARM Cortex-A9
  主頻�667MHz
  緩存�2x 32KB L1 Data Cache, 2x 32KB L1 Instruction Cache, 512KB L2 Cache
  FPGA邏輯單元:約45K�
  RAM資源:約2.2MB Block RAM
  DSP Slice:約900�
  配置模式:SPI, BPI, PROM

特�

XC7Z045具有高度的靈活性和可擴(kuò)展�,其主要特性包括:
  1. 集成的雙核ARM Cortex-A9處理器提供了�(qiáng)大的�(shí)時處理能力,并支持Linux操作系統(tǒng)�
  2. FPGA部分允許用戶�(shí)�(xiàn)定制化的硬件加速功能,例如圖像處理算法或數(shù)�(jù)加密�
  3. 支持多種高速接口協(xié)議,如PCIe、USB、SATA和千兆以太網(wǎng)�
  4. �(nèi)置DDR3存儲器控制器,最大支持高�(dá)1866Mbps的數(shù)�(jù)速率�
  5. 提供安全引導(dǎo)選項(xiàng),確保系�(tǒng)啟動過程的安全��
  6. 具有低功耗模�,適合電池供電的�(yīng)用場景�
  7. 提供全面的設(shè)�(jì)工具支持,包括Vivado�(shè)�(jì)套件和SDK(軟件開�(fā)套件�,簡化了軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)流程�

�(yīng)�

XC7Z045廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng):用于機(jī)器視覺、智能監(jiān)控等需要圖像處理和分析的應(yīng)��
  2. 工業(yè)自動化:可用于運(yùn)動控�、機(jī)器人技�(shù)及工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)等領(lǐng)��
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:支持基站、路由器及其他網(wǎng)�(luò)�(shè)備的開發(fā)�
  4. �(yī)療電子:適用于超聲波�(shè)�、CT掃描儀等高精度�(yī)療儀��
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如高端數(shù)碼相�(jī)、視頻處理設(shè)備等�
  6. 航空航天與國防:因具備高可靠性和靈活�,也適用于軍事通信和衛(wèi)星系�(tǒng)中�

替代型號

XC7Z030-1FBG676C
  XC7Z020-1CLG484C
  XC7Z010-1CLG400I

xc7z045-1fbg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc7z045-1fbg676c�(chǎn)�

xc7z045-1fbg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �11,264.69000托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要屬�Kintex?-7 FPGA�350K 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�