XC7Z045-2FG676I � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列中的可編� SoC(系�(tǒng)級芯片)。該器件將雙� ARM Cortex-A9 處理器與 FPGA 架構(gòu)集成在一�,提供高度靈活和可擴展的平臺。它適用于工�(yè)、通信、航空航天和國防等領(lǐng)域的高性能嵌入式計算應(yīng)用�
該型號中的具體含義如下:XC 表示 Xilinx 公司�(chǎn)��7 表示第七� Zynq 系列,Z 表示 Zynq SoC 系列�045 表示大約 45K 邏輯單元(CLB��2 表示速度等級,F(xiàn)G676 表示封裝類型� 676 引腳� BGA 封裝,I 表示工業(yè)級溫度范圍(-40°C � +100°C��
邏輯單元�(shù):約 45,000
I/O �(shù)量:340
存儲器:530KB Block RAM�2.5MB DSP Slice
處理器:雙核 ARM Cortex-A9 MPCore,主頻高� 866MHz
浮點運算性能:支� NEON 擴展
FPGA 時鐘頻率:最� 500MHz
接口支持:PCIe Gen2 x8、千兆以太網(wǎng)、USB 2.0、SD/SDIO、UART、SPI、I2C
工作電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
封裝�676-Pin FCBGA
溫度范圍�-40°C � +100°C
XC7Z045-2FG676I 提供了高度的靈活性和性能�(yōu)�。其雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器子系統(tǒng)允許運行完整的操作系�(tǒng)(如 Linux � Android),同時通過 FPGA 部分實現(xiàn)硬件加速和自定義外圍功��
主要特點包括�
- 雙核 ARM Cortex-A9 MPCore,帶 NEON � FPU 支持,適合復雜算法處理和多媒體應(yīng)��
- FPGA 部分提供了豐富的邏輯資源� DSP Slice,可用于實現(xiàn)定制化的硬件加速模��
- �(nèi)� DDR3 存儲控制�,支持高� 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
- 提供多種高速外�(shè)接口,例� PCIe Gen2、千兆以太網(wǎng)� USB 2.0,方便與其他�(shè)備進行�(shù)�(jù)交換�
- 支持實時處理和硬件加速任�(wù)分離,滿足嵌入式系統(tǒng)的低延遲需��
- 工業(yè)級溫度范圍確保在惡劣�(huán)境下可靠運行�
- �(nèi)置安全啟動功能,保護固件和軟件免受未授權(quán)訪問�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
- 工業(yè)自動化控制:用于需要快速響�(yīng)和高精度的運動控制系�(tǒng)�
- 通信基礎(chǔ)�(shè)施:例如小型基站、路由器和交換機中的信號處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換�
- 視頻�(jiān)控:利用 FPGA 的并行處理能力對視頻流進行實時分析和壓��
- �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像儀或病人監(jiān)護系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)采集和處��
- 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合和圖像識別�
- 航空航天和國防:雷達信號處理、衛(wèi)星通信以及導航系統(tǒng)中要求高可靠性和實時性的場合�
XC7Z045-3FG676I
XC7Z045-2FFG900I
XC7Z045-3FFG900I