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XC7Z100-2FFG1156C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 11:27:42 查看 閱讀�27

XC7Z100-2FFG1156C是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列的可編程SoC芯片,該系列融合了高性能ARM Cortex-A9雙核處理器和FPGA邏輯資源,適合需要實(shí)�(shí)處理和硬件加速的�(yīng)用場�。這款器件采用�28nm工藝制造,提供了強(qiáng)大的�(jì)算能力以及高度的靈活�,適用于通信、工�(yè)控制、視頻處�、醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)��
  該型�(hào)中的具體含義如下:XC表示Xilinx�(chǎn)品系��7表示第七代架�(gòu),Z表示Zynq SoC系列�100表示具體的FPGA�(guī)模等�(jí)(邏輯單元數(shù)量)�2表示速度等級(jí),F(xiàn)FG1156表示封裝類型�1156引腳的FFG封裝,C表示商用溫度范圍�0°C�85°C��

參數(shù)

邏輯單元�(shù):約348,000
  RAM容量:高�(dá)5.3Mb分布式RAM和塊RAM
  DSP Slice�(shù)量:900�(gè)
  I/O引腳:最�724�(gè)用戶I/O
  �(shí)鐘頻率:支持高達(dá)500MHz的操作頻�
  ARM處理器:雙核Cortex-A9,主頻最高可�(dá)667MHz
  集成外設(shè):USB控制�、千兆以太網(wǎng)、SDIO、UART、SPI、I2C�
  存儲(chǔ)接口:支持DDR3/DDR3L�(nèi)�
  功耗:典型�(yīng)用下�(dòng)�(tài)功耗約�3W
  封裝尺寸�27x27mm
  工作溫度范圍�0°C�85°C

特�

XC7Z100-2FFG1156C的主要特性包括:
  1. 高度集成:將雙核ARM Cortex-A9處理器與FPGA邏輯完美�(jié)�,實(shí)�(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)�
  2. 處理能力�(qiáng)大:ARM處理器負(fù)�(zé)通用�(jì)算任�(wù),而FPGA部分可以用于硬件加�,滿足復(fù)雜算法的需��
  3. 豐富的外�(shè)支持:內(nèi)置多種標(biāo)�(zhǔn)外設(shè)接口,減少外部組件需��
  4. 靈活的可編程性:FPGA區(qū)域可以根�(jù)特定�(yīng)用定制邏輯電��
  5. �(shí)�(shí)性能�(yōu)化:通過片上直接互連,減少�(shù)�(jù)傳輸延遲,提高系�(tǒng)響應(yīng)速度�
  6. 功耗管理:提供多種電源管理模式,有助于降低整體功��
  7. 廣泛的生�(tài)系統(tǒng)支持:擁有成熟的開發(fā)工具鏈(如Vivado和SDK),并有大量參考設(shè)�(jì)和社區(qū)支持�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng):例如工�(yè)相機(jī)、智能監(jiān)�?cái)z像頭�,利用FPGA�(jìn)行圖像預(yù)處理,同�(shí)用ARM核心�(yùn)行操作系�(tǒng)及高�(jí)算法�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:在PLC控制器或�(yùn)�(dòng)控制系統(tǒng)中使�,實(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)控制和協(xié)議轉(zhuǎn)��
  3. 無線通信:可用于小型基站、信�(hào)處理模塊等場��
  4. �(yī)療設(shè)備:如超聲波診斷儀器,其數(shù)�(jù)采集和初步處理可以通過FPGA完成,后�(xù)分析則由ARM處理器執(zhí)��
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:一些高端消�(fèi)�(shè)備也�(huì)采用此類SoC來平衡成本與性能�

替代型號(hào)

XC7Z100-2FFG900C
  XC7Z100-3FFG1156C
  XC7Z100-3FFG900C

xc7z100-2ffg1156c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7z100-2ffg1156c�(chǎn)�