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您所在的位置�電子元器件采購網 > IC百科 > XC7Z100-L2FFG900I

XC7Z100-L2FFG900I 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 18:06:58 查看 閱讀�42

XC7Z100-L2FFG900I � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列可編� SoC 芯片中的一個型�。該芯片集成了雙� ARM Cortex-A9 處理器與 FPGA 可編程邏輯資�,實現了硬件加速和軟件處理的完美結�。適用于嵌入式系�(tǒng)、工�(yè)自動�、通信設備、醫(yī)療影像以及航空航天等高性能計算領域�
  通過將處理器系統(tǒng)的確定性與可編程邏輯的靈活性相結合,Zynq-7000 系列能夠提供高度集成的解決方�,同時降低功耗和成本�

參數

型號:XC7Z100-L2FFG900I
  FPGA 架構:Artix-7
  ARM 處理器:雙核 ARM Cortex-A9
  主頻:最高可� 667 MHz
  可編程邏輯資源:� 189,540 個邏輯單�
  DSP Slice 數量�1140 �
  塊存儲器(Block RAM):� 3644 KB
  配置閃存支持:無內部閃存,需外接
  I/O 引腳數:最� 900 �
  封裝形式:FFG900
  工作溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 85°C�

特�

XC7Z100-L2FFG900I 的主要特性包括:
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器子系統(tǒng),支持對稱多處理(SMP)Linux 操作系統(tǒng)�
  2. 內置 NEON 和浮點運算單�,增強了多媒體處理能��
  3. 提供豐富的外設接口支�,例� Gigabit Ethernet、USB、SDIO � UART 等�
  4. FPGA 部分包含大量邏輯單元、DSP Slice 和塊存儲器資�,可以實現復雜的硬件加速功��
  5. 支持 AXI 總線架構,便于在處理器系�(tǒng)和可編程邏輯之間高效傳輸數據�
  6. 提供多種電源管理選項,有助于�(yōu)化功耗性能�
  7. 支持高達 1 Gbps � DDR3 存儲器接�,滿足高速數據處理需��
  8. 內置 PCIe、SATA 和千兆以太網硬核模塊,進一步提升系�(tǒng)集成度�

應用

XC7Z100-L2FFG900I 廣泛應用于以下領域:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng),如工業(yè)相機和視頻監(jiān)��
  2. 工業(yè)控制,包� PLC、運動控制器和實時數據采��
  3. 通信基礎設施,如小型基站、路由器和交換機�
  4. �(yī)療設�,如超聲波成像儀和病人監(jiān)護系�(tǒng)�
  5. 航空航天和國防領�,例如雷達信號處理和導航系統(tǒng)�
  6. 高性能計算,適用于需要軟硬件�(xié)同工作的復雜算法實現�
  7. 物聯網網關和邊緣計算設備,提供強大的本地處理能力�

替代型號

XC7Z100-2FFG900C
  XC7Z100-3FFG900C
  XC7Z100-2FFG1156C
  XC7Z100-3FFG1156C

xc7z100-l2ffg900i推薦供應� 更多>

  • 產品型號
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xc7z100-l2ffg900i參數

  • 現有數量0現貨查看交期
  • 價格1 : �29,276.47000托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • 產品狀�(tài)在售
  • 架構MCU,FPGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度800MHz
  • 主要屬�Kintex?-7 FPGA�444K 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,FCBGA
  • 供應商器件封�900-FCBGA�31x31�