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XCKU035-1FBVA676I 發(fā)布時間 時間�2025/5/16 17:57:20 查看 閱讀�22

XCKU035-1FBVA676I 是一款由 Xilinx 公司生產(chǎn)� UltraScale 系列 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�。該器件采用先進的 20nm 制程工藝制造,具有高密度邏輯單元和豐富� DSP Slice 資源。此型號特別適合需要高性能、低功耗的�(yīng)用場景,例如通信基礎(chǔ)�(shè)�、信號處理、視頻圖像處理以及嵌入式計算��
  該芯片集成了多個硬核處理器系統(tǒng)(如 ARM Cortex-A53 處理器),支持高效的軟硬件協(xié)同設(shè)�。此�,它還具備靈活的 I/O 配置能力,能夠適�(yīng)多種接口�(biāo)�(zhǔn)�

參數(shù)

型號:XCKU035-1FBVA676I
  封裝:FBGA
  引腳�(shù)�1924
  �(nèi)核電壓:0.85V
  I/O 電壓�1.0V/1.2V/1.5V/1.8V/2.5V
  配置閃存:無�(nèi)部閃�,需外接配置芯片
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  FPGA 家族:UltraScale Kintex UltraScale
  邏輯單元�(shù)量:� 35K
  DSP Slice �(shù)量:2280
  � RAM �(shù)量:1188
  RAM 容量:約 31.7Mb
  收發(fā)器速率:最高可� 28.0 Gbps

特�

XCKU035-1FBVA676I 的主要特性包括:
  1. 高性能與低功耗:
  采用 20nm 工藝技�(shù),能夠在保證高性能的同時顯著降低功�,適用于對能效要求較高的�(yīng)��
  2. �(nèi)嵌硬核處理器�
  集成雙核 ARM Cortex-A53 處理器,提供強大的嵌入式計算能力,并支持 Linux 操作系統(tǒng)運行�
  3. 強大的互連架�(gòu)�
  UltraScale 架構(gòu)�(yōu)化了 FPGA �(nèi)部邏輯單元之間的連接效率,提高了�(shù)�(jù)吞吐量并減少了延��
  4. 支持高速收�(fā)器:
  支持高達 28Gbps 的收�(fā)器速率,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)對于帶寬的需��
  5. 可擴展性:
  通過靈活� I/O 和外�(shè)支持,能夠輕松實�(xiàn)與其他設(shè)備或系統(tǒng)的互��
  6. 易于開發(fā)�
  Xilinx 提供全面的設(shè)計工具鏈(如 Vivado Design Suite�,幫助工程師快速完成從�(shè)計到實現(xiàn)的過程�

�(yīng)�

XCKU035-1FBVA676I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:
  如無線基�、核心網(wǎng)�(luò)�(shè)�、路由器和交換機中的信號處理�
  2. �(shù)�(jù)中心�
  用于加速服�(wù)器負載均衡、數(shù)�(jù)壓縮和加密等功能�
  3. 視頻與圖像處理:
  包括實時圖像分析、計算機視覺算法加速及視頻�(zhuǎn)��
  4. 嵌入式計算:
  利用其內(nèi)� ARM 處理器進行高效邊緣計算�
  5. 測試測量�(shè)備:
  在示波器、信號發(fā)生器等精密儀器中用作核心控制單元�
  6. 工業(yè)自動化:
  為復(fù)雜的工業(yè)控制系統(tǒng)提供高性能的信號處理和實時控制功能�

替代型號

XCKU040-1FBVA1156E
  XCKU060-1FBVA1760E

xcku035-1fbva676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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xcku035-1fbva676i�(chǎn)�

xcku035-1fbva676i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �13,767.96000托盤
  • 系列Kintex? UltraScale?
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)25391
  • 邏輯元件/單元�(shù)444343
  • � RAM 位數(shù)19456000
  • I/O �(shù)312
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.922V ~ 0.979V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�