XCKU035-1FBVA900C � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片。該系列芯片專為高帶寬和低延遲應(yīng)用設(shè)�(jì),適用于通信、廣播視頻處�、工�(yè)自動化以及醫(yī)療成像等�(lǐng)域。Kintex UltraScale 器件通過集成高速收�(fā)�、大� DSP 模塊和靈活的存儲器資�,能夠滿足高性能�(jì)算需��
器件型號:XCKU035
封裝類型�1FBVA900C
邏輯單元�(shù):約 28.4k
DSP Slice �(shù)量:1680
BRAM �(shù)量:540
UltraRAM �(shù)量:28.8Mb
I/O �(shù)量:最� 486
收發(fā)器速率:最� 32.75Gbps
工藝節(jié)�(diǎn)�20nm
供電電壓:多核供電方案(詳情參見�(shù)�(jù)手冊�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCKU035-1FBVA900C 提供了強(qiáng)大的信號處理能力與高度的靈活��
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),支持更�(fù)雜的邏輯�(shè)�(jì)和更高的�(shí)鐘頻��
2. 集成高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 32.75Gbps 的傳輸速率,適合高帶寬�(yīng)用場��
3. �(qiáng)大的 DSP 功能:內(nèi)� 1680 �(gè) DSP Slice,用于加速數(shù)�(xué)�(yùn)算和濾波器實(shí)�(xiàn)�
4. 大容量存儲資源:包括 540 �(gè) BRAM � 28.8Mb � UltraRAM,可配置為各種存儲器�(jié)�(gòu)�
5. 靈活� I/O 支持:支持多種接口標(biāo)�(zhǔn),如 PCIe Gen3、DDR4、LVDS ��
6. 低功耗優(yōu)化:采用 20nm 工藝制�,在保證性能的同�(shí)降低功��
7. 可靠性高:具備自適應(yīng)�(cuò)誤檢測與糾正功能,確保系�(tǒng)�(yùn)行穩(wěn)��
XCKU035-1FBVA900C 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算和�(fù)雜信號處理的�(lǐng)域,包括但不限于�
1. 無線通信基礎(chǔ)�(shè)施:如大�(guī)� MIMO、基帶處理單��
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)卸載、數(shù)�(jù)包處理和�(jī)器學(xué)�(xí)推理�
3. 視頻與圖像處理:�(shí)�(shí)高清視頻編解�、圖形渲��
4. 工業(yè)自動化控制:�(jī)器人控制、運(yùn)動控制器�
5. �(yī)療設(shè)備:超聲波成像、CT 掃描儀的數(shù)�(jù)處理�
6. 測試與測量儀器:示波�、信號發(fā)生器等高精度測試�(shè)備�
XCKU040-1FBVA1156E, XCKU060-1FFVA1156E