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XCKU040-2SFVA784E 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/29 14:16:17 查看 閱讀:39

XCKU040-2SFVA784E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 器件之一,基于 16nm FinFET 工藝技術(shù)制造。該器件具有高性能、低功耗的特點(diǎn),適用于高帶寬和計(jì)算密集型應(yīng)用。Kintex UltraScale 系列在性價(jià)比和性能之間取得了良好的平衡,廣泛用于通信、數(shù)據(jù)中心加速、視頻處理、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。
  此型號(hào)中的 XCKU040 表示具體 FPGA 的核心型號(hào),而 -2SFVA784E 則表示速度等級(jí)(-2)、封裝形式(SFVA784)以及商業(yè)增強(qiáng)版(E)。

參數(shù)

邏輯單元:約 40k
  查找表 (LUT):約 235k
  寄存器:約 470k
  數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 模塊:2200
  存儲(chǔ)器資源:約 22.5MB
  時(shí)鐘管理 tile (CMT):8
  收發(fā)器速率:最高支持 32.75Gbps
  I/O 數(shù)量:最多 440
  工作溫度范圍:0°C 至 +100°C
  封裝:SFVA784
  速度等級(jí):-2

特性

XCKU040-2SFVA784E 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯和豐富的硬核 IP 資源,包括 PCIe Gen3、以太網(wǎng) MAC 和 Interlaken 等協(xié)議的支持。UltraRAM 和 Block RAM 的組合提供了靈活的片上存儲(chǔ)解決方案。
  此外,該器件還支持多種高速串行接口,例如 GTY 收發(fā)器,能夠滿足數(shù)據(jù)中心互連和通信系統(tǒng)的需求。
  Kintex UltraScale 系列特別適合需要高吞吐量的應(yīng)用場(chǎng)景,同時(shí)保持較低的成本和功耗水平。
  開發(fā)工具方面,Xilinx 提供 Vivado Design Suite 來支持該系列 FPGA 的設(shè)計(jì)流程,包括綜合、實(shí)現(xiàn)和仿真等功能。
  該芯片還具備動(dòng)態(tài)功能交換(DFX)特性,允許部分重新配置,從而提高系統(tǒng)的靈活性和效率。

應(yīng)用

XCKU040-2SFVA784E 廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,包括但不限于:
  1. 高速通信系統(tǒng):如無線基站、有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等,利用其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和高速收發(fā)器。
  2. 數(shù)據(jù)中心加速:通過硬件卸載任務(wù)提升服務(wù)器性能,例如數(shù)據(jù)庫加速、數(shù)據(jù)包處理等。
  3. 視頻廣播和圖像處理:支持實(shí)時(shí)視頻編碼解碼、圖形渲染和計(jì)算機(jī)視覺算法。
  4. 醫(yī)療成像:用于超聲波、CT 掃描儀等醫(yī)療設(shè)備的數(shù)據(jù)采集與處理。
  5. 工業(yè)自動(dòng)化:如機(jī)器人控制、運(yùn)動(dòng)控制和工廠監(jiān)控系統(tǒng)。
  6. 測(cè)試測(cè)量?jī)x器:如示波器、信號(hào)發(fā)生器等設(shè)備的信號(hào)處理核心部件。
  這些應(yīng)用均受益于該器件的高性能、低延遲和高集成度特性。

替代型號(hào)

XCKU040-1SFVA784E
  XCKU040-2FFVA1156E
  XCKU040-2FFVA1156I

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
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  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xcku040-2sfva784e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ¥19,507.87000散裝
  • 系列Kintex? UltraScale?
  • 包裝散裝
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)30300
  • 邏輯元件/單元數(shù)530250
  • 總 RAM 位數(shù)21606000
  • I/O 數(shù)468
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電0.922V ~ 0.979V
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼784-BFBGA,F(xiàn)CCSP
  • 供應(yīng)商器件封裝784-FCCSPBGA(23x23)