XCKU095-2FFVB1760E 是一款基� Xilinx Kintex UltraScale 系列� FPGA 芯片。該芯片采用先�(jìn)� 16nm 制程工藝制�,具有高集成度和高性能的特�,適合用于通信、信號處�、圖像處理等�(lǐng)域的�(fù)雜算法實�(xiàn)�
該器件具備豐富的邏輯資源、高速串行收�(fā)器以及大容量的嵌入式存儲�,能夠滿足多種高性能計算需�。其封裝形式� FFVB1760,適用于需要高引腳�(shù)和高密度互連的�(yīng)用場��
型號:XCKU095-2FFVB1760E
系列:Kintex UltraScale
制程工藝�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 95k
DSP Slice �(shù)量:2880
Block RAM 容量:約 34.6 Mb
UltraRAM 容量:約 12 Mb
高速收�(fā)器數(shù)量:32
收發(fā)器速率范圍:最高支� 16.3 Gbps
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
I/O 引腳�(shù)量:1760
封裝形式:FFVB1760
XCKU095-2FFVB1760E 具備以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),支持更高效的時序收斂和更高的系�(tǒng)吞吐��
2. 大規(guī)模邏輯資源:提供超過 95k 的邏輯單�,可滿足�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)計需��
3. 嵌入� DSP 支持:內(nèi)� 2880 � DSP Slice,適合�(jìn)行高性能�(shù)值計算和信號處理�
4. �(nèi)部存儲資源豐富:包含 Block RAM � UltraRAM,分別用于小容量高速緩存和大容量數(shù)�(jù)存儲�
5. 高速串行接口:支持多達(dá) 32 個高速收�(fā)器通道,能夠滿足各種通信�(xié)議的需��
6. 可擴(kuò)展性:支持多種外設(shè)接口和協(xié)議標(biāo)�(zhǔn),便于與外部�(shè)備互�(lián)�
7. 低功耗優(yōu)化:通過動態(tài)電源管理技�(shù)降低整體能�,提高能效比�
XCKU095-2FFVB1760E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、路由器、交換機等,用于實現(xiàn)高速數(shù)�(jù)傳輸和信號處理功��
2. �(shù)�(jù)中心加速:可用于網(wǎng)�(luò)功能虛擬化(NFV)、數(shù)�(jù)包處�、加密解密等任務(wù)�
3. 圖像與視頻處理:適用于實時圖像識�、視頻編解碼等應(yīng)用場��
4. 工業(yè)自動化:用于工業(yè)控制系統(tǒng)的高性能計算和實時響�(yīng)�
5. �(yī)療設(shè)備:例如超聲波成�、CT 掃描儀等對計算能力要求較高的醫(yī)療儀��
6. 航空航天與國防:滿足高可靠�、高性能的數(shù)�(jù)處理需��
XCKU060-2FFVB1156E
XCKU040-2FFVB1156E
XCKU115-2FFVB1760E