XCKU115-2FLVB1760I � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片專為高性能和低功耗應(yīng)用而設(shè)�(jì),適用于通信、信�(hào)處理、視頻和圖像處理、測試與測量以及�(shù)�(jù)中心加速等場景。Kintex UltraScale 系列在性能、成本和功耗之間提供了良好的平�,使其成為許多中高端�(yīng)用的理想選擇�
XCKU115-2FLVB1760I 提供了豐富的邏輯資源、高速串行收�(fā)器、存�(chǔ)器接口以及數(shù)字信�(hào)處理� (DSP) 模塊,可滿足�(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)的需求�
型號(hào):XCKU115-2FLVB1760I
封裝類型:FCLGA
引腳�(shù)�1760
邏輯單元�(shù):約 115,000 �(gè)
RAM 容量:約 4.9Mb
DSP Slice �(shù)量:� 2880 �(gè)
I/O 銀行數(shù)量:32
配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
工作溫度范圍:工�(yè)級(-40°C � +100°C�
工藝節(jié)�(diǎn)�20nm
供電電壓:多核供電(�(nèi)核電� 0.9V,輔助電� 1.8V � 3.3V�
XCKU115-2FLVB1760I 的主要特性包括:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):采� UltraScale 架構(gòu),支持大�(guī)模并行計(jì)算和�(shù)�(jù)處理任務(wù)�
2. 高速串行收�(fā)器:集成高達(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器模�,適合高帶寬通信�(yīng)用場��
3. �(nèi)置存�(chǔ)器資源:提供豐富� Block RAM � UltraRAM 資源,用于實(shí)�(xiàn)高效的存�(chǔ)和緩存功��
4. DSP 模塊:優(yōu)化的 DSP Slice �(jié)�(gòu),能夠快速實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)算和濾波器設(shè)�(jì)�
5. 可擴(kuò)展性:支持多種外部接口�(biāo)�(zhǔn),例� PCIe Gen3、DDR4、QSPI ��
6. 功耗管理:具備�(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)功能,可根據(jù)�(shí)際需求調(diào)整芯片的工作狀�(tài)以降低能��
7. 配置靈活性:支持多種配置方式,便于開�(fā)和調(diào)試過程中的靈活使用�
XCKU115-2FLVB1760I 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如無線基�、路由器、交換機(jī)等需要高吞吐量數(shù)�(jù)處理的設(shè)��
2.視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺算法�(shí)�(xiàn)��
3. 測試與測量:適用于高速數(shù)�(jù)采集、信�(hào)生成及分析儀器�
4. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(shù)�(jù)庫查詢加�、機(jī)器學(xué)�(xí)推理等高性能�(jì)算任�(wù)�
5. 工業(yè)自動(dòng)化:控制系統(tǒng)的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換�
6. �(yī)療成像:超聲�、CT 掃描儀等醫(yī)療影像設(shè)備的�(shù)�(jù)處理部分�
XCKU115-1FLVB1760I
XCKU115-2FFVB1156I
XCKU115-1FFVB1156I