XCKU115-2FLVB2104E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片之一。該系列芯片針對高帶寬和低延遲應用進行了優(yōu)化,適用于通信、廣播、醫(yī)療成像以及測試與測量等領(lǐng)域的復雜�(shè)計需��
Kintex UltraScale系列采用了臺積電�20nm工藝制造技�(shù),提供了更高的邏輯密�、更快的信號處理速度以及更低的功耗表�(xiàn)。XCKU115具體型號通過豐富的I/O資源和高性能串行收發(fā)器支持多種復雜接口協(xié)議�
型號:XCKU115-2FLVB2104E
工藝節(jié)點:20nm
邏輯單元�(shù)量:�115,000�
DSP Slice�(shù)量:2280�
Block RAM容量�6840 Kb
�(nèi)部存儲器�?。焊哌_27 Mb
串行收發(fā)器速率:最高可�32.75 Gbps
I/O Bank�(shù)量:21�
配置模式:SelectMAP、Slave Serial、Master SPI
封裝類型:FLVB2104
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓:核心電�0.9V,輔助電�1.8V/1.2V
XCKU115-2FLVB2104E具有以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):基于UltraScale架構(gòu),提供更高效的片上互�(lián)和時鐘管理功�,從而減少設(shè)計瓶頸并提升整體系統(tǒng)性能�
2. 強大的信號處理能力:�(nèi)置大量DSP Slice模塊,能夠滿足復雜的�(shù)學運算需求,如FFT、濾波器組及矩陣計算�
3. 高速串行連接:支持高�32.75Gbps的收�(fā)器速率,適配多種協(xié)議(如PCIe Gen3�100GbE��
4. 大容量存儲資源:配備豐富的Block RAM和分布式RAM,可實現(xiàn)高效的數(shù)�(jù)緩沖和緩存操作�
5. 靈活的I/O支持:兼容多種標準接口協(xié)�,便于系�(tǒng)集成�
6. �(nèi)置硬核模塊:部分版本集成了硬核處理器和其他專用IP,進一步增強功能��
XCKU115-2FLVB2104E廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括無線基站、回傳網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及路由交換設(shè)備中的數(shù)�(jù)包處��
2. 視頻與圖像處理:用于高清視頻編碼解碼、實時圖像分析以及視覺系�(tǒng)加��
3. 測試與測量:在自動化測試�(shè)備中作為高速數(shù)�(jù)采集和處理的核心元件�
4. �(yī)療成像:助力超聲�、CT掃描儀等設(shè)備實�(xiàn)快速圖像重��
5. 工業(yè)自動化:用作運動控制系統(tǒng)的主控單元或智能傳感器節(jié)點的信號處理中樞�
XCKU040-2FFVA1156E
XCKU060-2FFVB676E
XCKU5P-2FFVB676E