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XCKU115-3FLVB1760E 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 18:57:45 查看 閱讀�19

XCKU115-3FLVB1760E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片之一。該系列芯片主要面向高性能計算、通信基礎(chǔ)�(shè)�、廣播視頻處理和航空航天與國防等�(yīng)用領(lǐng)域,提供了強大的邏輯資源、DSP Slice 和高速串行收�(fā)器功能�
  該型號中的具體數(shù)字和字母代表了不同的特性:Kintex 系列屬于中端 FPGA,適用于需要高性價比的�(yīng)用場景;UltraScale 架構(gòu)則進一步提升了性能和可擴展性。此款芯片還具備動態(tài)功能切換(Dynamic Function eXchange, DFX)技�(shù),允許在運行時重新配置部分電�,從而優(yōu)化功耗和性能�

參數(shù)

芯片系列:Kintex UltraScale
  封裝類型:FLVB1760
  I/O �(shù)量:840
  邏輯單元�(shù)量:115K
  DSP Slice �(shù)量:2880
  RAM 資源:約 59Mb (BRAM � UltraRAM)
  最大工作頻率:超過 550 MHz
  工藝制程�20nm
  供電電壓�1.0V 核心電壓,輔助電源為 1.8V � 1.2V
  溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 100°C�

特�

XCKU115-3FLVB1760E 提供了豐富的特性以滿足各種�(fù)雜應(yīng)用場景的需求:
  1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供更高效的互�(lián)和更高的時鐘頻率�
  2. 大容量存儲資源:包括 Block RAM � UltraRAM,適合數(shù)�(jù)緩沖和存儲密集型�(yīng)��
  3. DSP Slice 支持:每� DSP Slice 包含專用的乘法器和加法器,能夠加速信號處理任�(wù)�
  4. 高速收�(fā)器:支持高達 16.3 Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,兼容多種協(xié)議如 PCIe Gen3、CPRI � Interlaken�
  5. �(nèi)置硬核模塊:某些版本集成了硬核處理器系統(tǒng)(Processing System�,例� ARM Cortex-A53 � A9 多核處理器,用于嵌入式處理任�(wù)�
  6. 動態(tài)部分重配置:允許用戶在運行期間更改部分電路設(shè)�,實�(xiàn)靈活的功能調(diào)整和功耗管��
  7. 可靠性和安全性:提供高級加密標準(AES)、位流簽名驗證等功能,確保數(shù)�(jù)完整性和�(shè)備安��

�(yīng)�

XCKU115-3FLVB1760E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信系統(tǒng):如無線基站、有線網(wǎng)�(luò)路由器和交換�,支持大�(guī)模數(shù)�(jù)包處理和流量管理�
  2. 高性能計算:用作協(xié)處理器或加速卡核心元件,執(zhí)行矩陣運算、機器學(xué)習推理等任務(wù)�
  3. 視頻處理:實時完成圖像編碼解�、圖形渲染及分辨率轉(zhuǎn)換等工作�
  4. 工業(yè)控制:構(gòu)建復(fù)雜的自動化平�,集成運動控�、數(shù)�(jù)采集和遠程監(jiān)控功��
  5. 航空航天與國防:滿足嚴苛�(huán)境下的信號處�、雷達探測和�(dǎo)航定位需��

替代型號

XCKU115-2FFVA1156E
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