XCKU13P-3FFVE900E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該系列芯片主要面向高帶�、低時延的應(yīng)用場景,適用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、信號處�、數(shù)�(jù)中心加速等�(lǐng)域。Kintex UltraScale 系列在性能和成本之間提供了良好的平�,XCKU13P-3FFVE900E 集成了大量的 DSP 模塊、BRAM 以及高性能 I/O,能夠滿足多種復(fù)雜計(jì)算任�(wù)的需��
該型號中的具體含義如下:XCKU 表示 Kintex UltraScale 系列�13P 表示該器件的邏輯單元�(guī)��-3 表示速度等級,F(xiàn)FVE900E 則表示封裝類型和引腳�(shù)�
邏輯單元�(shù)量:220860
存儲器資源:1140KB BRAM
DSP Slice �(shù)量:2880
I/O �(shù)量:744
配置模式:SelectMAP � JTAG
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝類型:FFVE900
速度等級�-3
XCKU13P-3FFVE900E 提供了強(qiáng)大的并行處理能力和靈活的架構(gòu)�(shè)�(jì),其�(guān)鍵特性包括:
1. 高效� DSP 引擎:支持高�(dá) 850 MHz 的運(yùn)行頻�,適用于�(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)算和信號處理任務(wù)�
2. 大容量的�(nèi)部存儲器:包含豐富的 Block RAM 和分布式 RAM 資源,可用于�(shù)�(jù)緩沖和算法實(shí)�(xiàn)�
3. 高速串行收�(fā)器:集成多� GTY 收發(fā)器模�,支持高�(dá) 32.75 Gbps 的傳輸速率�
4. 可擴(kuò)展性:支持多芯片堆疊(Stacked Silicon Interconnect)技�(shù),可�(jìn)一步增加邏輯密度和存儲容量�
5. 嵌入式處理器支持:兼� Xilinx � Zynq 平臺,可� ARM Cortex 處理器結(jié)合使�,提供軟硬件�(xié)同設(shè)�(jì)的能��
6. 低功耗設(shè)�(jì):通過動態(tài)電源管理技�(shù)和優(yōu)化的架構(gòu)�(shè)�(jì),有效降低了整體功��
XCKU13P-3FFVE900E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如基站、路由器和交換機(jī)�,用于協(xié)議處理、數(shù)�(jù)包分類和流量管理�
2. �(shù)�(jù)中心:作為加速卡的核心器件,用于�(jī)器學(xué)�(xí)推理、加密解密和�(shù)�(jù)庫查詢加��
3. 視頻處理:支� 4K/8K 視頻編解碼和圖像增強(qiáng)功能,適用于廣播級視頻設(shè)��
4. �(yī)療成像:用于�(shí)時圖像重建和分析,提升診斷效��
5. 工業(yè)自動化:為運(yùn)動控制和�(jī)器人系統(tǒng)提供高性能�(jì)算平��
6. 測試與測量:用于高速數(shù)�(jù)采集和信號生��
XCKU13P-2FFVE900E
XCKU13P-3FFVA1156E
XCKU13P-3FFVB1156E