XCKU13P-L2FFVE900E 是一款基� Xilinx Kintex UltraScale 系列� FPGA 芯片。該系列芯片專為高性能和低功耗應(yīng)用而設(shè)�(jì),適用于通信、數(shù)�(jù)中心加�、信�(hào)處理、視頻處理等�(lǐng)域的�(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
此型�(hào)中的 XCKU13P 表示具體� FPGA 器件類型,L2 表示速度等級(jí),F(xiàn)FVE900 表示封裝類型和引腳數(shù),E 表示商業(yè)�(jí)溫度范圍�0°C � 85°C��
器件類型:FPGA
系列:Kintex UltraScale
邏輯單元�(shù)量:� 240K
DSP Slice �(shù)量:2880
Block RAM �(shù)量:1440KB
高速收�(fā)器速率:最� 16.3 Gbps
I/O �(shù)量:1024
配置模式:SelectMAP, Master/Slave SPI, BPI
封裝類型:FFVE900
工作溫度范圍�0°C � 85°C
電源電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
XCKU13P-L2FFVE900E 提供了豐富的資源以滿足高性能�(jì)算需�,其主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):UltraScale 架構(gòu)提供更高的時(shí)鐘頻率和更低的延��
2. DSP 引擎:內(nèi)置大� DSP Slice,支持浮�(diǎn)�(yùn)算和高效�(shù)字信�(hào)處理�
3. 大容量存�(chǔ):集成大� Block RAM 和分布式 RAM 資源,適合數(shù)�(jù)緩存和查找表�(shí)�(xiàn)�
4. 高速串行收�(fā)器:支持多種�(xié)議(� PCIe、Interlaken、CPRI�,適合高帶寬�(shù)�(jù)傳輸�
5. 可擴(kuò)展性:通過堆疊硅片互聯(lián)技�(shù)(SSI)實(shí)�(xiàn)更大�(guī)模的邏輯集成�
6. 功耗優(yōu)化:采用先�(jìn)� FinFET 工藝技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低功��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括無線基站、回傳網(wǎng)�(luò)�(shè)備和光傳輸平�(tái)�
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)功能虛擬化(NFV�、負(fù)載均衡和�(shù)�(jù)包處理�
3. 視頻和圖像處理:�(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)視頻編碼、解碼和圖形渲染�
4. �(yī)療成像:用于超聲�、CT � MRI �(shè)備的�(shù)�(jù)采集與處��
5. 工業(yè)自動(dòng)化:支持�(shí)�(shí)控制和高精度傳感器數(shù)�(jù)處理�
6. 軍事和航空航天:提供可靠性和高性能的嵌入式解決方案�
XCKU13P-L2FFVA1156E
XCKU13P-L2FFVC1156E
XCKU13P-L2FFVB784E