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XCKU13P-L2FFVE900E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/23 6:19:25 查看 閱讀�23

XCKU13P-L2FFVE900E 是一款基� Xilinx Kintex UltraScale 系列� FPGA 芯片。該系列芯片專為高性能和低功耗應(yīng)用而設(shè)�(jì),適用于通信、數(shù)�(jù)中心加�、信�(hào)處理、視頻處理等�(lǐng)域的�(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
  此型�(hào)中的 XCKU13P 表示具體� FPGA 器件類型,L2 表示速度等級(jí),F(xiàn)FVE900 表示封裝類型和引腳數(shù),E 表示商業(yè)�(jí)溫度范圍�0°C � 85°C��

參數(shù)

器件類型:FPGA
  系列:Kintex UltraScale
  邏輯單元�(shù)量:� 240K
  DSP Slice �(shù)量:2880
  Block RAM �(shù)量:1440KB
  高速收�(fā)器速率:最� 16.3 Gbps
  I/O �(shù)量:1024
  配置模式:SelectMAP, Master/Slave SPI, BPI
  封裝類型:FFVE900
  工作溫度范圍�0°C � 85°C
  電源電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V

特�

XCKU13P-L2FFVE900E 提供了豐富的資源以滿足高性能�(jì)算需�,其主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):UltraScale 架構(gòu)提供更高的時(shí)鐘頻率和更低的延��
  2. DSP 引擎:內(nèi)置大� DSP Slice,支持浮�(diǎn)�(yùn)算和高效�(shù)字信�(hào)處理�
  3. 大容量存�(chǔ):集成大� Block RAM 和分布式 RAM 資源,適合數(shù)�(jù)緩存和查找表�(shí)�(xiàn)�
  4. 高速串行收�(fā)器:支持多種�(xié)議(� PCIe、Interlaken、CPRI�,適合高帶寬�(shù)�(jù)傳輸�
  5. 可擴(kuò)展性:通過堆疊硅片互聯(lián)技�(shù)(SSI)實(shí)�(xiàn)更大�(guī)模的邏輯集成�
  6. 功耗優(yōu)化:采用先�(jìn)� FinFET 工藝技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低功��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括無線基站、回傳網(wǎng)�(luò)�(shè)備和光傳輸平�(tái)�
  2. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)功能虛擬化(NFV�、負(fù)載均衡和�(shù)�(jù)包處理�
  3. 視頻和圖像處理:�(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)視頻編碼、解碼和圖形渲染�
  4. �(yī)療成像:用于超聲�、CT � MRI �(shè)備的�(shù)�(jù)采集與處��
  5. 工業(yè)自動(dòng)化:支持�(shí)�(shí)控制和高精度傳感器數(shù)�(jù)處理�
  6. 軍事和航空航天:提供可靠性和高性能的嵌入式解決方案�

替代型號(hào)

XCKU13P-L2FFVA1156E
  XCKU13P-L2FFVC1156E
  XCKU13P-L2FFVB784E

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