時間：2025/5/8 11:08:24
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XCKU15P-1FFVE1760E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型號。該系列芯片專為高性能計算、網(wǎng)絡(luò)處理和信號處理等應用而設(shè)計，采用 20nm 制程工藝制造，具備高邏輯密度、豐富的 DSP 模塊以及高速串行收發(fā)器資源。
Kintex UltraScale 系列在性能與成本之間提供了良好的平衡，適合多種中高端應用需求。XCKU15P-1FFVE1760E 提供了較高的邏輯資源和 I/O 資源，同時支持多樣的配置模式和接口標準。
型號：XCKU15P-1FFVE1760E
品牌：Xilinx
系列：Kintex UltraScale
制程工藝：20nm
邏輯單元數(shù)量：約 139,200 個
DSP Slice 數(shù)量：2,880 個
Block RAM 容量：4,608 Kb
UltraRAM 容量：16 Mb
高速收發(fā)器數(shù)量：32 個
收發(fā)器速率范圍：最高 32.18 Gbps
I/O Bank 數(shù)量：40 個
供電電壓：核心電壓 0.9V，I/O 電壓依配置而定
封裝類型：FFVE1760
工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
XCKU15P-1FFVE1760E 的主要特性包括：
1. 高性能邏輯結(jié)構(gòu)：基于 UltraScale 架構(gòu)，提供增強的時序收斂能力，并優(yōu)化了路由資源。
2. 強大的數(shù)字信號處理能力：集成大量 DSP Slice，支持高效的浮點運算和定點運算，適用于復雜算法實現(xiàn)。
3. 高速串行連接：支持高達 32.18 Gbps 的收發(fā)器速率，滿足新一代通信協(xié)議的需求。
4. 大容量存儲資源：包含 Block RAM 和 UltraRAM，適合數(shù)據(jù)緩存和存儲密集型應用。
5. 靈活的 I/O 支持：提供多種 I/O 標準兼容性，能夠適應不同應用場景。
6. 內(nèi)置硬核模塊：支持 PCIe Gen3 硬核模塊，簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高性能。
7. 可靠性和低功耗：通過高級電源管理技術(shù)降低整體功耗，同時確保器件在惡劣環(huán)境下的可靠性。
XCKU15P-1FFVE1760E 廣泛應用于以下領(lǐng)域：
1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施：如無線基站、有線接入設(shè)備和核心網(wǎng)設(shè)備。
2. 數(shù)據(jù)中心加速：用于網(wǎng)絡(luò)包處理、加密解密及深度學習推理任務。
3. 視頻處理：支持高分辨率視頻編碼、解碼和圖像分析。
4. 工業(yè)自動化：實時控制、運動控制和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
5. 醫(yī)療成像：快速數(shù)據(jù)采集與圖像重建。
6. 測試測量：高速數(shù)據(jù)采集和信號生成。
7. 嵌入式視覺：計算機視覺算法硬件加速。
XCKU15P-2FFVE1760E
XCKU15P-3FFVE1760E
