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XCKU15P-1FFVE1760E 發(fā)布時間 時間:2025/5/8 11:08:24 查看 閱讀:27

XCKU15P-1FFVE1760E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型號。該系列芯片專為高性能計算、網(wǎng)絡(luò)處理和信號處理等應用而設(shè)計,采用 20nm 制程工藝制造,具備高邏輯密度、豐富的 DSP 模塊以及高速串行收發(fā)器資源。
  Kintex UltraScale 系列在性能與成本之間提供了良好的平衡,適合多種中高端應用需求。XCKU15P-1FFVE1760E 提供了較高的邏輯資源和 I/O 資源,同時支持多樣的配置模式和接口標準。

參數(shù)

型號:XCKU15P-1FFVE1760E
  品牌:Xilinx
  系列:Kintex UltraScale
  制程工藝:20nm
  邏輯單元數(shù)量:約 139,200 個
  DSP Slice 數(shù)量:2,880 個
  Block RAM 容量:4,608 Kb
  UltraRAM 容量:16 Mb
  高速收發(fā)器數(shù)量:32 個
  收發(fā)器速率范圍:最高 32.18 Gbps
  I/O Bank 數(shù)量:40 個
  供電電壓:核心電壓 0.9V,I/O 電壓依配置而定
  封裝類型:FFVE1760
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C

特性

XCKU15P-1FFVE1760E 的主要特性包括:
  1. 高性能邏輯結(jié)構(gòu):基于 UltraScale 架構(gòu),提供增強的時序收斂能力,并優(yōu)化了路由資源。
  2. 強大的數(shù)字信號處理能力:集成大量 DSP Slice,支持高效的浮點運算和定點運算,適用于復雜算法實現(xiàn)。
  3. 高速串行連接:支持高達 32.18 Gbps 的收發(fā)器速率,滿足新一代通信協(xié)議的需求。
  4. 大容量存儲資源:包含 Block RAM 和 UltraRAM,適合數(shù)據(jù)緩存和存儲密集型應用。
  5. 靈活的 I/O 支持:提供多種 I/O 標準兼容性,能夠適應不同應用場景。
  6. 內(nèi)置硬核模塊:支持 PCIe Gen3 硬核模塊,簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高性能。
  7. 可靠性和低功耗:通過高級電源管理技術(shù)降低整體功耗,同時確保器件在惡劣環(huán)境下的可靠性。

應用

XCKU15P-1FFVE1760E 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:如無線基站、有線接入設(shè)備和核心網(wǎng)設(shè)備。
  2. 數(shù)據(jù)中心加速:用于網(wǎng)絡(luò)包處理、加密解密及深度學習推理任務。
  3. 視頻處理:支持高分辨率視頻編碼、解碼和圖像分析。
  4. 工業(yè)自動化:實時控制、運動控制和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
  5. 醫(yī)療成像:快速數(shù)據(jù)采集與圖像重建。
  6. 測試測量:高速數(shù)據(jù)采集和信號生成。
  7. 嵌入式視覺:計算機視覺算法硬件加速。

替代型號

XCKU15P-2FFVE1760E
  XCKU15P-3FFVE1760E

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