XCKU15P-1FFVE1760E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該系列芯片專為高性能計算、網(wǎng)�(luò)處理和信號處理等應用而設(shè)�,采� 20nm 制程工藝制�,具備高邏輯密度、豐富的 DSP 模塊以及高速串行收�(fā)器資��
Kintex UltraScale 系列在性能與成本之間提供了良好的平衡,適合多種中高端應用需�。XCKU15P-1FFVE1760E 提供了較高的邏輯資源� I/O 資源,同時支持多樣的配置模式和接口標準�
型號:XCKU15P-1FFVE1760E
品牌:Xilinx
系列:Kintex UltraScale
制程工藝�20nm
邏輯單元�(shù)量:� 139,200 �
DSP Slice �(shù)量:2,880 �
Block RAM 容量�4,608 Kb
UltraRAM 容量�16 Mb
高速收�(fā)器數(shù)量:32 �
收發(fā)器速率范圍:最� 32.18 Gbps
I/O Bank �(shù)量:40 �
供電電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓依配置而定
封裝類型:FFVE1760
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCKU15P-1FFVE1760E 的主要特性包括:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供增強的時序收斂能力,并�(yōu)化了路由資源�
2. 強大的數(shù)字信號處理能力:集成大量 DSP Slice,支持高效的浮點運算和定點運�,適用于復雜算法實現(xiàn)�
3. 高速串行連接:支持高� 32.18 Gbps 的收�(fā)器速率,滿足新一代通信�(xié)議的需��
4. 大容量存儲資源:包含 Block RAM � UltraRAM,適合數(shù)�(jù)緩存和存儲密集型應用�
5. 靈活� I/O 支持:提供多� I/O 標準兼容性,能夠適應不同應用場景�
6. �(nèi)置硬核模塊:支持 PCIe Gen3 硬核模塊,簡化系�(tǒng)�(shè)計并提高性能�
7. 可靠性和低功耗:通過高級電源管理技�(shù)降低整體功耗,同時確保器件在惡劣環(huán)境下的可靠��
XCKU15P-1FFVE1760E 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基站、有線接入設(shè)備和核心�(wǎng)�(shè)��
2. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)包處理、加密解密及深度學習推理任務�
3. 視頻處理:支持高分辨率視頻編�、解碼和圖像分析�
4. 工業(yè)自動化:實時控制、運動控制和工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�
5. �(yī)療成像:快速數(shù)�(jù)采集與圖像重��
6. 測試測量:高速數(shù)�(jù)采集和信號生��
7. 嵌入式視覺:計算機視覺算法硬件加��
XCKU15P-2FFVE1760E
XCKU15P-3FFVE1760E