XCKU15P-2FFVE1760I � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一�。該系列芯片專為高性能、低功耗應(yīng)用設(shè)�(jì),適用于通信、醫(yī)療成像、工�(yè)自動(dòng)�、數(shù)�(jù)中心加速以及航空航天等�(lǐng)�。Kintex UltraScale FPGA 提供了豐富的 DSP Slice � Block RAM 資源,同�(shí)具備高帶寬收�(fā)器和靈活� I/O 配置�
此型�(hào)中的“XCKU15P”表示具體的�(chǎn)品系列及容量,�2”代表速度等級(jí),“FFVE1760”表示封裝類型和引腳�(shù),“I”表示商�(yè)�(jí)工作溫度范圍�0°C � 85°C)�
邏輯單元:約150K
存儲(chǔ)器:1440 KB
DSP Slice�2160�(gè)
收發(fā)器:32�(gè)GTH/GTY收發(fā)�,支持最�32.75Gbps
I/O Bank�5V容忍,支持多種I/O�(biāo)�(zhǔn)
配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、BPI
封裝:FFVE1760
工作溫度�0°C�85°C
核心電壓�0.9V
I/O電壓�1.2V�1.8V
靜態(tài)功耗:<10W
�(dòng)�(tài)功耗:根據(jù)�(shè)�(jì)不同而變�
XCKU15P-2FFVE1760I 的主要特性包括高性能與低功耗之間的平衡�(shè)�(jì),能夠滿足復(fù)雜計(jì)算任�(wù)的需��
首先,它擁有�(qiáng)大的邏輯資源和存�(chǔ)器資源,可以�(yùn)行復(fù)雜的算法并處理大�(guī)模數(shù)�(jù)��
其次,其集成的高速收�(fā)器使其非常適合用于光纖通信、背板通信以及其他需要高帶寬的應(yīng)用場��
此外,該器件還支持動(dòng)�(tài)功能切換(DRC)技�(shù),允許用戶在不改變硬件的情況下重新配置部分功能模�,從而實(shí)�(xiàn)更高的靈活性�
最�,Kintex UltraScale 系列采用了先�(jìn)的堆疊硅片互連技�(shù)(SSI�,�(jìn)一步提升了性能和集成度�
XCKU15P-2FFVE1760I 可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如無線基�、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理與協(xié)議轉(zhuǎn)��
2. �(shù)�(jù)中心加速:提供高效的搜�、壓縮和加密�(yùn)算支��
3. �(yī)療影像設(shè)備:例如CT掃描儀、超聲波�(jī)器中的圖像處理與重建�
4. 工業(yè)自動(dòng)化控制:�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與分�、運(yùn)�(dòng)控制等�
5. 航空航天國防:雷�(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信載荷和其他關(guān)鍵任�(wù)型電子產(chǎn)��
6. 視頻廣播:高清視頻編碼解�、特效生成等功能�
XCKU15P-1FFVE1760I
XCKU15P-3FFVE1760I