XCKU3P-L1FFVA676I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型號。該系列芯片采用了先進的 20nm 制造工�,集成了大量的邏輯單�、DSP 模塊和高速串行收�(fā)器,適用于高性能計算、網(wǎng)絡通信、數(shù)�(jù)中心加速以及工�(yè)自動化等領域�
此型號的 FPGA 提供了靈活的可編程邏輯資源和強大� I/O 功能,能夠滿足多種復雜設計的需求。同�,UltraScale 系列還引入了分層互聯(lián)架構(gòu),提升了系統(tǒng)性能和設計效��
型號:XCKU3P-L1FFVA676I
品牌:Xilinx
系列:UltraScale
制程工藝�20nm
配置存儲器類型:QSPI Flash
邏輯單元�(shù)量:� 54,940 �
DSP Slice �(shù)量:1,080 �
RAM 資源:約 3.3Mb (分布� RAM 和塊 RAM)
I/O 引腳�(shù)�676
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝形式:FFGA (Flip-Chip Fine-Pitch BGA)
供電電壓:多核供電架�(gòu) (具體見數(shù)�(jù)手冊)
XCKU3P-L1FFVA676I 的主要特性包括:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供了更高效的時序收斂和更高的性能�
2. 強大� DSP 功能:內(nèi)置多� 1,080 � DSP Slice,支持復雜的�(shù)學運算和信號處理任務�
3. 高速串行連接:支持高� 28Gbps 的高速收�(fā)�,適用于各種通信�(xié)議如 PCIe、CPRI � JESD204B�
4. 大容量存儲資源:集成豐富的塊 RAM 和分布式 RAM 資源,適合數(shù)�(jù)緩存� FIFO 實現(xiàn)�
5.:提供多種標� I/O 接口,并兼容多種電平標準�
6. �(nèi)置硬核模塊:部分型號包含硬核處理器系�(tǒng) (Processing System),用于嵌入式應用開發(fā)�
7. 支持高級電源管理:具備動�(tài)功耗調(diào)節(jié)功能,優(yōu)化能耗表�(xiàn)�
XCKU3P-L1FFVA676I 主要應用于以下領域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:用于實現(xiàn)高吞吐量的數(shù)�(jù)處理和網(wǎng)絡卸載功能�
2. �(wǎng)絡通信:支持路由器、交換機和基站等設備中的復雜�(xié)議處理�
3. 視頻處理:適用于視頻編解�、圖像增強和實時分析�
4. 工業(yè)控制:為工業(yè)自動化設備提供高性能計算能力和實時控制功能�
5. �(yī)療成像:用于超聲�、CT � MRI 等醫(yī)療設備的�(shù)�(jù)采集與處理�
6. 嵌入式系�(tǒng):結(jié)合硬核處理器實現(xiàn)多功能一體化嵌入式解決方��
XCKU5P-L1FFVA676I
XCKU7P-L1FFVA676I