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XCKU3P-L2FFVB676E 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 15:24:47 查看 閱讀�34

XCKU3P-L2FFVB676E是Xilinx公司生產(chǎn)的UltraScale系列FPGA芯片。該系列芯片采用16nm工藝制程,專為高性能、低功耗應(yīng)用而設(shè)�,適合通信、數(shù)�(jù)中心加�、航空航天和國防等領(lǐng)域的�(fù)雜系�(tǒng)實現(xiàn)�
  該型號中的KU代表UltraScale Kintex系列,主要面向高性價比和高性能需求的場景�3P表示芯片的具體性能等級;L2表示�(nèi)部邏輯資源密度和I/O配置的一個特定版�;FFVB676E則是封裝類型,支�676個引腳,具備良好的散熱性能�

參數(shù)

型號:XCKU3P-L2FFVB676E
  系列:UltraScale Kintex
  工藝�16nm
  封裝:FFVB676E
  邏輯單元:約50萬個查找表(LUTs�
  DSP切片:~1800�
  RAM容量:~12Mb
  I/O�(shù)量:最�676�
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:核心電� 0.85V,輔助電� 1.0V

特�

XCKU3P-L2FFVB676E具有高度靈活的可編程邏輯�(jié)�(gòu),支持多種功能集�。其�(guān)鍵特性包括:
  1. 高速串行收�(fā)器:支持高達32.75Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于高速網(wǎng)�(luò)和存儲接��
  2. �(nèi)置硬核處理器:部分版本集成了ARM Cortex-A53處理器,支持嵌入式處理任�(wù)�
  3. 豐富的外�(shè)接口:支持PCIe Gen3、DDR4�(nèi)存控制器等主流標(biāo)�(zhǔn)�
  4. 低功耗優(yōu)化:通過動態(tài)電源管理技�(shù)顯著降低運行功��
  5. 高可靠性:提供糾錯碼(ECC)保護以及增強的時序收斂能力,適用于�(yán)苛環(huán)境下的關(guān)鍵任�(wù)�
  6. 靈活的設(shè)計流程:支持Vivado Design Suite工具�,便于快速開�(fā)和驗證復(fù)雜系�(tǒng)�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(wǎng)�(luò)包處�、數(shù)�(jù)壓縮與加密等功能�
  2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:�5G基站、路由器和交換機中的信號處理與協(xié)議轉(zhuǎn)換�
  3. 視頻處理:支持高清視頻編解碼和圖像分��
  4. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)實時控制、運動規(guī)劃及故障檢測�
  5. 航空航天與國防:滿足高可靠性和抗輻射需求的特殊�(yīng)用場景�
  6. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像、CT掃描儀中的高速數(shù)�(jù)采集與處理�

替代型號

XCKU5P-L2FFVB676E, XCKU7P-L2FFVB676E

xcku3p-l2ffvb676e推薦供應(yīng)� 更多>

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