XCKU5P-3FFVA676E � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片,采� 20nm 工藝制�。該芯片具有高性能、高密度和低功耗的特點,適用于通信、數(shù)�(jù)中心加�、視頻處�、工�(yè)自動化和航空航天等領��
其內(nèi)部架構包括邏輯單�、DSP 模塊、存儲器資源以及高速收�(fā)器等多種硬核 IP,能夠支持復雜的設計需��
型號:XCKU5P-3FFVA676E
工藝�20nm
封裝:FFVA676
邏輯單元�(shù)量:� 54K
DSP Slice �(shù)量:� 2880
Block RAM 容量:約 2790KB
配置閃存:不�(nèi)�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
I/O 引腳�(shù):最� 504
高速收�(fā)器速率:最� 32.75Gbps
XCKU5P-3FFVA676E 屬于 Kintex UltraScale 系列,主要特點如下:
1. 高性能邏輯結構,支持高� 1GHz 的時鐘頻��
2. �(nèi)置豐富的 DSP 模塊,適合信號處理任��
3. 支持多種接口�(xié)�,如 PCIe Gen3、CPRI、JESD204B 等�
4. 集成多通道高速收�(fā)�,滿足數(shù)�(jù)密集型應用需��
5. 提供靈活的電源管理方案,可優(yōu)化系�(tǒng)功��
6. 支持部分重配置功能,允許動態(tài)更新設計模塊�
7. 高可靠性和抗輻射能�,適用于嚴苛�(huán)境�
XCKU5P-3FFVA676E 廣泛應用于以下領域:
1. 通信基礎設施,例� 5G 基站中的基帶處理單元�
2. �(shù)�(jù)中心加速卡,用于機器學習推理或�(wǎng)絡包處理�
3. 視頻廣播設備,支持實時圖像編碼與解碼�
4. �(yī)療影像設�,提供高效的圖像重建算法�
5. 工業(yè)控制與自動化,實�(xiàn)復雜的運動控制算法�
6. 航空航天及國防領�,滿足高可靠性要求的任務�
XCKU5P-2FFVA676E
XCKU5P-1FFVA676E