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XCKU5P-3FFVB676E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 18:51:29 查看 閱讀�9

XCKU5P-3FFVB676E � Xilinx 公司推出� Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片,專為高性能�(jì)�、通信系統(tǒng)和嵌入式視覺�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該系列芯片采用 20nm 工藝制�,具備高邏輯密度、高速串行收�(fā)器以及豐富的 DSP � BRAM 資源�
  該型號具體屬� Kintex UltraScale 系列中的低端�(chǎn)�,適用于對成本敏感但同時(shí)需要較高性能的應(yīng)用場��

參數(shù)

系列:Kintex UltraScale
  型號:XCKU5P-3FFVB676E
  工藝�20nm
  邏輯單元�(shù):約 51,000 �(gè)
  DSP Slice �(shù)量:480
  Block RAM �(shù)量:� 1,152 Kb
  配置閃存:不集成
  供電電壓�0.9V 核心電壓�1.0V 輔助電壓
  I/O 電壓�1.8V � 3.3V
  封裝:FFVB676
  工作溫度范圍:工�(yè)級(-40°C � +100°C�
  配置模式:Slave Serial、Master SPI、BPI �

特�

XCKU5P-3FFVB676E 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供更�(yōu)的時(shí)序收斂和更低的功��
  2. 豐富� IO 資源:支持多種接口標(biāo)�(zhǔn),例� PCIe Gen3、DDR4、LVDS �,滿足復(fù)雜系�(tǒng)的連接需��
  3. �(nèi)置硬核模塊:部分型號包含 PCIe 硬核模塊以簡化協(xié)議棧�(shè)�(jì)�
  4. 功耗優(yōu)化:通過 PowerGating 技�(shù)和動�(tài)功耗管理實(shí)�(xiàn)低功耗運(yùn)行�
  5. 支持高級�(shè)�(jì)工具:配� Vivado �(shè)�(jì)套件使用,可�(shí)�(xiàn)高效� RTL 開發(fā)與綜��
  6. 小型化封裝:FFVB676 提供緊湊� BGA 封裝形式,適合空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)��
  此外,其較低的資源規(guī)模使得該芯片特別適合中端市場的需�,兼顧性能與成��

�(yīng)�

XCKU5P-3FFVB676E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如小型基�、路由器和交換機(jī)中的信號處理�
  2. 嵌入式視覺:用于工業(yè)相機(jī)、醫(yī)療成像等圖像處理任務(wù)�
  3. �(shù)�(jù)中心加速:�(zhí)行簡單的�(shù)�(jù)包處理或加密解密�(yùn)��
  4. 消費(fèi)電子:高端消�(fèi)類產(chǎn)品中的實(shí)�(shí)視頻編碼與解��
  5. 測試測量儀器:如示波器、頻譜分析儀中的�(shù)�(jù)采集與處��
  6. 軍事與航空航天:由于其寬溫版特性,也適用于惡劣�(huán)境下的關(guān)鍵任�(wù)�(yīng)��

替代型號

XCKU5P-2FFVB676E
  XCKU5P-1FFVB676E

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