XCKU9P-3FFVE900I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片,屬� Kintex UltraScale 家族。該系列芯片專為高性能�(jì)算、網(wǎng)�(luò)處理和信�(hào)處理等應(yīng)用而設(shè)�(jì),提供了豐富的邏輯資�、高速串行收�(fā)器以及靈活的 I/O 配置�
此型�(hào)中的具體參數(shù)定義如下:XCKU 表示 Kintex UltraScale 系列�9P 表示具體的芯片規(guī)模等�(jí)�3 表示速度等級(jí),F(xiàn)FVE900 表示封裝類型和引腳數(shù),I 表示商用溫度范圍�0°C � 85°C��
系列:Kintex UltraScale
型號(hào):XCKU9P-3FFVE900I
邏輯單元:約 174,600 �(gè)
DSP Slice�2,160 �(gè)
Block RAM:約 44 Mbit
高速收�(fā)器數(shù)量:32 通道
收發(fā)器速率:最� 16.3 Gbps
I/O �(shù)量:最大支� 840 �(gè)用戶 I/O
封裝:FFVE900
溫度范圍�0°C � 85°C
工藝節(jié)�(diǎn)�20nm
供電電壓:核心電� 0.9V,輔助電� 1.0V
XCKU9P-3FFVE900I 提供了卓越的性能和靈活�,適用于多種高要求的�(yīng)用場(chǎng)�。主要特性包括:
1. �(qiáng)大的邏輯資源:提供超� 17 萬�(gè)邏輯單元,能夠滿足復(fù)雜算法和大規(guī)模數(shù)�(jù)處理的需求�
2. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 16.3 Gbps 的傳輸速率,適合用于高速通信接口,例� PCIe Gen3 � 100G 以太�(wǎng)�
3. DSP Slice:集成了 2,160 �(gè)專用�(shù)字信�(hào)處理模塊,顯著提高了浮點(diǎn)�(yùn)算和矩陣�(yùn)算的能力�
4. 大容� Block RAM:約 44Mbit 的存�(chǔ)容量,可用于�(shù)�(jù)緩沖、查找表和其他內(nèi)存密集型任務(wù)�
5. 靈活� I/O 配置:支持多種標(biāo)�(zhǔn)�(xié)�,如 DDR4、QSPI � LVDS,并允許用戶根據(jù)需求�(jìn)行自定義�(shè)��
6. 先�(jìn)� 20nm 工藝制程:在保證性能的同�(shí)降低了功�,提高了能效��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于加速服�(wù)器工作負(fù)載,例如深度�(xué)�(xí)推理、視頻轉(zhuǎn)碼和�(shù)�(jù)分析�
2. 通信�(shè)備:適用于路由交換機(jī)、基站處理和光傳輸網(wǎng)�(luò)中的�(shù)�(jù)包處理�
3. �(yī)療成像:�(shí)�(xiàn)高性能圖像處理和實(shí)�(shí)分析功能�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:控制�(fù)雜的工業(yè)流程并執(zhí)行快速反饋調(diào)��
5. 嵌入式視覺系�(tǒng):支持計(jì)算機(jī)視覺任務(wù),例如目�(biāo)檢測(cè)和分��
6. �(cè)試與�(cè)量:�(gòu)建高效的�(shù)�(jù)采集和信�(hào)生成平臺(tái)�
XCKU9P-2FFVE900I
XCKU9P-3FFVC1140E