XCV100-5BG256I提供高性能、高容量的可編程邏輯解決方案。通過優(yōu)化布局布線效率的新架構(gòu)和利用積極的5層金屬0.22umCMOS工藝,硅效率的顯著提高。XCV100-5BG256I結(jié)合了多種可編程系統(tǒng)特性、豐富的快速、靈活互連資源層次結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的工藝技術(shù),提供了一種高速和高容量的可編程邏輯解決方案,在提高設(shè)計(jì)靈活性的同時(shí)縮短了上市時(shí)間。
產(chǎn)品型號(hào) | XCV100-5BG256I |
描述 | 集成電路FPGA 180 I / O 256BGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex? |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 2.375V?2.625V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/箱 | 256-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 256-PBGA(27x27) |
基本零件號(hào) | XCV100 |
XCV100-5BG256I
制造商包裝說明 | BGA-256 |
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻率 | 294.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.7納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM位 | 40960 |
CLB數(shù)量 | 600.0 |
等效門數(shù) | 108904.0 |
輸入數(shù)量 | 180.0 |
邏輯單元數(shù) | 2700.0 |
輸出數(shù)量 | 180.0 |
端子數(shù) | 256 |
組織 | 600 CLBS,108904門 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA256,20X20,50 |
包裝形狀 | 四方形 |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
峰值回流溫度(℃) | 225 |
電源 | 1.5 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.55毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓標(biāo)稱 | 2.5伏 |
最小供電電壓 | 2.375伏 |
最大電源電壓 | 2.625伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 錫/鉛(Sn63Pb37) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.27毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度-最大值(秒) | 30 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
RoHS狀態(tài)符合 | RoHS規(guī)定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小時(shí)) |
XCV100-5BG256I符號(hào)
XCV100-5BG256I腳印
XCV100-5BG256I封裝
型號(hào) | 制造商 | 品名 | 描述 |
XCV100-4BG256I | 賽靈思 | FPGA芯片 | 256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO |
XCV100-5BG256C | 賽靈思 | FPGA芯片 | 256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO |
XCV100-6BG256C | 賽靈思 | FPGA芯片 | 108.904K Gates 2700 Cells 333MHz 0.22um Technology 2.5V 256Pin |
XCV100-4BG256C | 賽靈思 | FPGA芯片 | 2.5V 108904gate 180io |