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XCV100-5BG256I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2023/7/18 18:04:55 查看 閱讀:956

描述

XCV100-5BG256I提供高性能、高容量的可編程邏輯解決方案。通過優(yōu)化布局布線效率的新架構(gòu)和利用積極的5層金屬0.22umCMOS工藝,硅效率的顯著提高。XCV100-5BG256I結(jié)合了多種可編程系統(tǒng)特性、豐富的快速、靈活互連資源層次結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的工藝技術(shù),提供了一種高速和高容量的可編程邏輯解決方案,在提高設(shè)計(jì)靈活性的同時(shí)縮短了上市時(shí)間。

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號(hào)

XCV100-5BG256I

描述

集成電路FPGA 180 I / O 256BGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?

打包

托盤

電壓-電源

2.375V?2.625V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

256-PBGA(27x27)

基本零件號(hào)

XCV100

產(chǎn)品圖片

XCV100-5BG256I

XCV100-5BG256I

規(guī)格參數(shù)

制造商包裝說明

BGA-256

可編程邏輯類型

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

最大時(shí)鐘頻率

294.0兆赫

CLB-Max的組合延遲

0.7納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

00

總RAM位

40960

CLB數(shù)量

600.0

等效門數(shù)

108904.0

輸入數(shù)量

180.0

邏輯單元數(shù)

2700.0

輸出數(shù)量

180.0

端子數(shù)

256

組織

600 CLBS,108904門

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA256,20X20,50

包裝形狀

四方形

包裝形式

網(wǎng)格陣列

峰值回流溫度(℃)

225

電源

1.5 / 3.3,2.5

座高

2.55毫米

子類別

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

電源電壓標(biāo)稱

2.5伏

最小供電電壓

2.375伏

最大電源電壓

2.625伏

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

終端完成

錫/鉛(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.27毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度-最大值(秒)

30

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

環(huán)境與出口分類

RoHS狀態(tài)符合

RoHS規(guī)定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小時(shí))

CAD模型

XCV100-5BG256I符號(hào)

XCV100-5BG256I符號(hào)

XCV100-5BG256I腳印

XCV100-5BG256I腳印

封裝

XCV100-5BG256I封裝

XCV100-5BG256I封裝

替代型號(hào)

型號(hào)

制造商

品名

描述

XCV100-4BG256I

賽靈思

FPGA芯片

256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO

XCV100-5BG256C

賽靈思

FPGA芯片

256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO

XCV100-6BG256C

賽靈思

FPGA芯片

108.904K Gates 2700 Cells 333MHz 0.22um Technology 2.5V 256Pin

XCV100-4BG256C

賽靈思

FPGA芯片

2.5V 108904gate 180io

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xcv100-5bg256i

xcv100-5bg256i參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB數(shù)600
  • 邏輯元件/單元數(shù)2700
  • RAM 位總計(jì)40960
  • 輸入/輸出數(shù)180
  • 門數(shù)108904
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼256-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝256-PBGA