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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCV1000-6BG560C

XCV1000-6BG560C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 10:07:03 查看 閱讀�38

XCV1000-6BG560C 是一款由 Xilinx(賽靈思)公司生產(chǎn)� FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯�。該型號(hào)屬于 Virtex 系列,具有高性能、高密度邏輯單元和豐富的嵌入式功能模�。這種芯片廣泛�(yīng)用于通信�(shè)備、數(shù)�(jù)處理、圖像處理以及工�(yè)自動(dòng)化等�(lǐng)域。其封裝形式� BGA(球柵陣列封裝),引腳數(shù)� 560,工作速度等級(jí)� -6,代表較快的性能版本�
  該芯片允許用戶通過(guò)硬件描述�(yǔ)言(如 Verilog � VHDL)�(jìn)行邏輯設(shè)�(jì)并下載到 FPGA 中實(shí)�(xiàn)定制化的電路功能�

參數(shù)

型號(hào):XCV1000-6BG560C
  系列:Virtex
  類型:FPGA
  制造商:Xilinx
  邏輯單元�(shù)量:� 100 �(wàn)�(gè)
  配置存儲(chǔ)器類型:SRAM
  I/O �(shù)量:324
  �(shí)鐘管理資源:PLL
  �(nèi)部存�(chǔ)器:支持 Block RAM
  最大用� I/O 引腳�296
  封裝形式:BGA560
  工作速度等級(jí)�-6
  供電電壓�1.8V 核電��3.3V 邊緣 I/O

特�

XCV1000-6BG560C 具有以下顯著特性:
  1. 高邏輯密度:包含� 100 �(wàn)�(gè)系統(tǒng)門,適合復(fù)雜的�(shè)�(jì)需��
  2. �(nèi)嵌功能模塊:提供多種�(nèi)嵌硬� IP 模塊,例� PLL、DSP 模塊等,便于快速開(kāi)�(fā)�
  3. 多種配置選項(xiàng):可以通過(guò)串行、并行或邊界掃描等方式對(duì)器件�(jìn)行配��
  4. 高性能�-6 速度等級(jí)確保了更快的工作頻率和更低的延遲�
  5. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持與外設(shè)和其� FPGA 的無(wú)縫連接,方便構(gòu)建大�(guī)模系�(tǒng)�
  6. 低功耗設(shè)�(jì):在滿足高性能的同�(shí)�(yōu)化了功耗表�(xiàn)�
  7. 廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景:從復(fù)雜的通信�(xié)議處理到�(shí)�(shí)信號(hào)處理,這款芯片均能勝任�

�(yīng)�

XCV1000-6BG560C 芯片適用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如路由器、交換機(jī)和基帶處理單元中的數(shù)�(jù)包處��
  2. 視頻和圖像處理:用于視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)以及�(shí)�(shí)視覺(jué)分析�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:用作�(yùn)�(dòng)控制核心或分布式控制系統(tǒng)的一部分�
  4. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像�(shè)備中的信�(hào)處理單元�
  5. 嵌入式計(jì)算平�(tái):作為高性能嵌入式處理器的協(xié)處理器,提升�(yùn)算能��
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器:用于高速數(shù)�(jù)采集和波形生成�
  7. 軍事與航空航天:由于其高可靠性和可重�(gòu)�,適用于�(wèi)星通信及雷�(dá)系統(tǒng)�

替代型號(hào)

XCV1000-4BG560C, XCV1000E-6FG560I

xcv1000-6bg560c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

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xcv1000-6bg560c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB�(shù)6144
  • 邏輯元件/單元�(shù)27648
  • RAM 位總�(jì)131072
  • 輸入/輸出�(shù)404
  • 門�(shù)1124022
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼560-LBGA,金�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�560-MBGA�42.5x42.5�