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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCV200-6BG352C

XCV200-6BG352C 發(fā)布時間 時間�2023/8/7 17:00:38 查看 閱讀�377

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XCV200-6BG352C

描述

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Virtex?

部分狀�(tài)

過時�

電壓-電源

2.375V~2.625V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

�/�

352-LBGA裸露焊盤,金�

供應商設備包

352 MBGA(35x35)

基礎部件�

XCV200

儲存情況

干燥儲存柜和濕度保護�

�(chǎn)品圖�

XCV200-6BG352C

XCV200-6BG352C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

狀�(tài)

停產(chǎn)

總RAM位數(shù)

57344

蓋茨�(shù)�

236666

時鐘頻率-最大�

333.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.6 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B352

JESD-609代碼

E0

CLB�(shù)�

1176.0

等效門�(shù)

236666.0

輸入�(shù)�

260.0

邏輯單元的數(shù)�

5292.0

輸出�(shù)�

260.0

終端�(shù)�

352

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

1176 CLBS�236666 GATES

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.2/3.6,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

1.7毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

2.5 V

電源電壓-最小�

2.375 V

電源電壓-最大�

2.625 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

終端間距

1.27毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

LBGA

包等價代�

BGA352,26X26,50

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣�,低�(diào)

制造商包裝說明

BGA-352

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/ RoHS狀�(tài)

包含�/ RoHS不合�(guī)

濕度敏感度等�(MSL)

3(168小時)

CAD模型

XCV200-6BG352C符號

XCV200-6BG352C符號

XCV200-6BG352C腳印

XCV200-6BG352C腳印

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  • 供應�
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xcv200-6bg352c圖片

xcv200-6bg352c

xcv200-6bg352c參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB�(shù)1176
  • 邏輯元件/單元�(shù)5292
  • RAM 位總�57344
  • 輸入/輸出�(shù)260
  • 門�(shù)236666
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼352-LBGA,金�
  • 供應商設備封�352-MBGA�35x35�