�(chǎn)品型� | XCV200-6BG352C |
描述 | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex? |
部分狀�(tài) | 過時� |
電壓-電源 | 2.375V~2.625V |
工作溫度 | 0°C~85°C(TJ) |
�/� | 352-LBGA裸露焊盤,金� |
供應商設備包 | 352 MBGA(35x35) |
基礎部件� | XCV200 |
儲存情況 | 干燥儲存柜和濕度保護� |
XCV200-6BG352C
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
狀�(tài) | 停產(chǎn) |
總RAM位數(shù) | 57344 |
蓋茨�(shù)� | 236666 |
時鐘頻率-最大� | 333.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.6 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代碼 | E0 |
CLB�(shù)� | 1176.0 |
等效門�(shù) | 236666.0 |
輸入�(shù)� | 260.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 5292.0 |
輸出�(shù)� | 260.0 |
終端�(shù)� | 352 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 1176 CLBS�236666 GATES |
峰值回流溫�(�) | 225 |
電源 | 1.2/3.6,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 1.7毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 2.5 V |
電源電壓-最小� | 2.375 V |
電源電壓-最大� | 2.625 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.27毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
長度 | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | LBGA |
包等價代� | BGA352,26X26,50 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風格 | �(wǎng)格陣�,低�(diào) |
制造商包裝說明 | BGA-352 |
無鉛狀�(tài)/ RoHS狀�(tài) | 包含�/ RoHS不合�(guī) |
濕度敏感度等�(MSL) | 3(168小時) |
XCV200-6BG352C符號
XCV200-6BG352C腳印