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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCV2000E-6BG560C

XCV2000E-6BG560C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 11:15:17 查看 閱讀�21

XCV2000E-6BG560C � Xilinx 公司推出� Virtex 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片以高性能和高集成度著�,適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、通信系統(tǒng)、圖像處理等�(lǐng)��
  該型�(hào)具體屬于 Virtex-E 系列,其主要特點(diǎn)是提供大容量邏輯資源和多種嵌入式功能模塊,例� DSP 模塊、RAM �、時(shí)鐘管理單元等,同�(shí)支持多種接口�(xié)�。此芯片采用 BGA(球柵陣列)封裝,具� 560 �(gè)引腳�

參數(shù)

型號(hào):XCV2000E-6BG560C
  品牌:Xilinx
  系列:Virtex-E
  封裝:BGA560
  速度等級(jí)�-6
  邏輯單元�(shù)量:� 2000 �(gè) CLB
  配置存儲(chǔ)器:SRAM
  最大用� I/O �(shù)量:324
  �(nèi)� RAM 容量�1.5Mb
  �(nèi)� DSP 模塊�(shù)量:16
  工作電壓�1.8V 核心電壓�3.3V 配置電壓
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C 商業(yè)�(jí)

特�

XCV2000E-6BG560C 提供了豐富的硬件資源,使其非常適合復(fù)雜設(shè)�(jì)的實(shí)�(xiàn)�
  1. 大規(guī)模邏輯資源:該芯片包含大� 2000 �(gè)可編� CLB(Configurable Logic Block�,能夠滿足高性能�(jì)算需求�
  2. �(nèi)� RAM � DSP 模塊:支持多�(dá) 1.5Mb 的分布式 RAM 和塊狀 RAM,以� 16 �(gè) DSP Slice,可以高效實(shí)�(xiàn)�(shù)�(jù)密集型運(yùn)算任�(wù)�
  3. 高速接口支持:支持 LVDS、HSTL、SSTL 等多種高速差分信�(hào)�(biāo)�(zhǔn),適配各類通信�(xié)��
  4. 可編程時(shí)鐘管理:�(nèi)� DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器�,可以對(duì)輸入�(shí)鐘�(jìn)行倍頻、分頻和相位�(diào)��
  5. 快速配置選�(xiàng):支持從 PROM 或串行閃存加載配置文�,也可以通過(guò) JTAG 接口�(dòng)�(tài)更新配置�

�(yīng)�

XCV2000E-6BG560C 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基站收�(fā)信機(jī)、路由器、交換機(jī)�,利用其�(qiáng)大的信號(hào)處理能力�
  2. 視頻與圖像處理:用于視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)等任�(wù),依靠其 DSP 模塊和并行計(jì)算優(yōu)�(shì)�
  3. 工業(yè)控制:如�(shí)�(shí)�(jiān)控系�(tǒng)、運(yùn)�(dòng)控制系統(tǒng)等,�(jié)合其高可靠性與快速響�(yīng)特點(diǎn)�
  4. �(yī)療儀器:如超聲成像儀、CT 掃描儀�,利用其靈活的接口支持和高效的算法加速能��
  5. �(cè)試測(cè)量:如示波器、信�(hào)�(fā)生器等,依賴其精確的�(shí)鐘管理和大規(guī)模邏輯資��

替代型號(hào)

XCV2000E-5BG560C, XCV2000E-7BG560C, XC2V2000-6BG560C

xcv2000e-6bg560c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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xcv2000e-6bg560c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB�(shù)9600
  • 邏輯元件/單元�(shù)43200
  • RAM 位總�(jì)655360
  • 輸入/輸出�(shù)404
  • 門�(shù)2541952
  • 電源電壓1.71 V ~ 1.89 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼560-LBGA,金�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�560-MBGA�42.5x42.5�