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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCV300E-6BG432C

XCV300E-6BG432C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 12:49:22 查看 閱讀�29

XCV300E-6BG432C � Xilinx 公司推出� Spartan 系列 FPGA 芯片的一�。該芯片采用先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具有高集成�、低功耗和靈活可編程的特點(diǎn)。這款 FPGA 器件廣泛�(yīng)用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子及軍事航空等�(lǐng)��
  此型號中� XCV300 表示屬于 Spartan 系列中容量為 300K 系列� FPGA;E 表示增強(qiáng)型版��6 表示速度等級� -6(速度越快等級�(shù)字越?�?;BG432 表示封裝類型� BGA 封裝,引腳數(shù)� 432;C 表示商用級溫度范圍(0°C � 70°C)�

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:300K
  配置模式:從� SPI 或邊界掃� JTAG
  �(nèi)核電壓:1.8V
  I/O 電壓:支� 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  靜態(tài)功耗:小于 1W
  封裝形式:BGA432
  速度等級�-6
  工作溫度范圍�0°C � 70°C

特�

XCV300E-6BG432C 提供了強(qiáng)大的硬件資源和靈活�,適合多種應(yīng)用場�。其主要特性包括:
  1. 高密度邏輯單元:擁有 300K 的邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
  2. 多種 I/O �(biāo)�(zhǔn)支持:兼容主流的 I/O 電平�(biāo)�(zhǔn),便于與外圍�(shè)備接口�
  3. �(nèi)嵌塊存儲器:�(nèi)置豐富的 RAM 模塊,可以用來構(gòu)� FIFO、緩存等�(jié)�(gòu)�
  4. DSP 功能:支持高效的�(shù)字信號處理算法實(shí)�(xiàn)�
  5. 可重配置能力:用戶可以在不同階段� FPGA �(jìn)行重新編�,以適應(yīng)不同的功能需求�
  6. 快速啟�(dòng)�(shí)間:具備快速加載配置數(shù)�(jù)的能�,縮短系�(tǒng)啟動(dòng)�(shí)間�
  7. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)工藝技�(shù)降低整體能�,延長電池供電設(shè)備的工作�(shí)間�

�(yīng)�

XCV300E-6BG432C 被廣泛用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基�、路由器和交換機(jī)等需要高性能�(shù)�(jù)處理的場景�
  2. 視頻處理:適用于視頻編解�、圖像增�(qiáng)以及�(shí)�(shí)視頻流傳��
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:用作 PLC 控制器核心或�(yùn)�(dòng)控制器的核心處理��
  4. �(yī)療儀器:在超聲波�(shè)�、CT 掃描儀和其他復(fù)雜醫(yī)療診斷工具中起到�(guān)鍵作��
  5. 汽車電子:輔助駕駛系�(tǒng)、信息娛樂系�(tǒng)��
  6. 軍事與航空航天:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等要求高可靠性和高性能的應(yīng)用環(huán)��

替代型號

XCV300E-4BG432C, XC2V300E-6FG456C

xcv300e-6bg432c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

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xcv300e-6bg432c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝21
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB�(shù)1536
  • 邏輯元件/單元�(shù)6912
  • RAM 位總�(jì)131072
  • 輸入/輸出�(shù)316
  • 門�(shù)411955
  • 電源電壓1.71 V ~ 1.89 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼432-LBGA,金�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�432-MBGA�40x40�