XCVU065-2FFVC1517I采用單片和下一代堆疊硅互� (SSI) 技�(shù)� � DSP 和塊 RAM 邏輯比以及下一代收�(fā)器與低成本封裝相�(jié)合,實現(xiàn)了功能和成本的最佳結(jié)��
系列:XCVU065
邏輯元件�(shù)�:783300 LE
自適�(yīng)邏輯模塊 - ALM:44760 ALM
嵌入式內(nèi)�:44.3 Mbit
輸入/輸出端數(shù)�:560 I/O
電源電壓-最�:850 mV
電源電壓-最�:850 mV
最小工作溫�:- 40 C
最大工作溫�:+ 100 C
�(shù)�(jù)速率:30.5 Gb/s
安裝�(fēng)�:SMD/SMT
封裝 / 箱體:FBGA-1517
商標:Xilinx
分布式RAM:4.8 Mbit
�(nèi)嵌式塊RAM - EBR:44.3 Mbit
濕度敏感�:Yes
邏輯�(shù)組塊�(shù)量——LAB:44760 LAB
工作電源電壓:850 mV
處理系統(tǒng)
UltraScale+ MPSoC 圍繞功能豐富的四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 處理系統(tǒng) (PS) �(gòu)�� 除了 32 �/64 位應(yīng)用處理單� (APU) � 32 位實時處理單� (RPU) 之外,PS 還包含專用的 ARM Mali-400 MP2 圖形處理單元 (GPU)�
I/O、收�(fā)�、PCIe�100G 以太�(wǎng)� 150G Interlaken
�(shù)�(jù)通過高性能并行 SelectIO 接口和高速串行收�(fā)器連接的組合在片內(nèi)和片外傳�� I/O 模塊通過靈活� I/O 標準和電壓支�,為尖端�(nèi)存接口和�(wǎng)�(luò)�(xié)議提供支持�
時鐘和內(nèi)存接�
UltraScale 器件包含強大的時鐘管理電�,包括時鐘合�、緩沖和路由組件,它們共同提供了一個功能強大的框架來滿足設(shè)計要求�
路由、SSI、邏�、存儲和信號處理
包含 6 輸入查找� (LUT) 和觸�(fā)器的可配置邏輯塊 (CLB)、具� 27x18 乘法器的 DSP 片、具有內(nèi)� FIFO � ECC 支持� 36Kb � RAM 以及 4Kx72 UltraRAM 塊(� UltraScale+ 器件中) 所有這些都通過豐富的高性能、低延遲互連進行連接� 除了邏輯功能外,CLB 還提供移位寄存器、多路復(fù)用器和進位邏輯功能,以及將 LUT 配置為分布式存儲器的能力,以補充高性能和可配置� Block RAM�
配置、加密和系統(tǒng)�(jiān)�
配置和加密模塊執(zhí)行許多對� FPGA � MPSoC 成功運行至關(guān)重要的設(shè)備級功能�
遷移�(shè)�
UltraScale � UltraScale+ 系列提供封裝兼容性,使用戶能�?qū)⒃O(shè)計從一種設(shè)備或系列遷移到另一種設(shè)備或系列� 任何兩個具有相同封裝標識符代碼的封裝都是封裝兼容的�