XCVU065-2FFVC1517I采用單片和下一代堆疊硅互連 (SSI) 技術(shù)。 高 DSP 和塊 RAM 邏輯比以及下一代收發(fā)器與低成本封裝相結(jié)合,實現(xiàn)了功能和成本的最佳結(jié)合。
系列:XCVU065
邏輯元件數(shù)量:783300 LE
自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:44760 ALM
嵌入式內(nèi)存:44.3 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量:560 I/O
電源電壓-最小:850 mV
電源電壓-最大:850 mV
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 100 C
數(shù)據(jù)速率:30.5 Gb/s
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:FBGA-1517
商標:Xilinx
分布式RAM:4.8 Mbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:44.3 Mbit
濕度敏感性:Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:44760 LAB
工作電源電壓:850 mV
處理系統(tǒng)
UltraScale+ MPSoC 圍繞功能豐富的四核 ARM Cortex-A53 和雙核 ARM Cortex-R5 處理系統(tǒng) (PS) 構(gòu)建。 除了 32 位/64 位應(yīng)用處理單元 (APU) 和 32 位實時處理單元 (RPU) 之外,PS 還包含專用的 ARM Mali-400 MP2 圖形處理單元 (GPU)。
I/O、收發(fā)器、PCIe、100G 以太網(wǎng)和 150G Interlaken
數(shù)據(jù)通過高性能并行 SelectIO 接口和高速串行收發(fā)器連接的組合在片內(nèi)和片外傳輸。 I/O 模塊通過靈活的 I/O 標準和電壓支持,為尖端內(nèi)存接口和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議提供支持。
時鐘和內(nèi)存接口
UltraScale 器件包含強大的時鐘管理電路,包括時鐘合成、緩沖和路由組件,它們共同提供了一個功能強大的框架來滿足設(shè)計要求。
路由、SSI、邏輯、存儲和信號處理
包含 6 輸入查找表 (LUT) 和觸發(fā)器的可配置邏輯塊 (CLB)、具有 27x18 乘法器的 DSP 片、具有內(nèi)置 FIFO 和 ECC 支持的 36Kb 塊 RAM 以及 4Kx72 UltraRAM 塊(在 UltraScale+ 器件中) 所有這些都通過豐富的高性能、低延遲互連進行連接。 除了邏輯功能外,CLB 還提供移位寄存器、多路復(fù)用器和進位邏輯功能,以及將 LUT 配置為分布式存儲器的能力,以補充高性能和可配置的 Block RAM。
配置、加密和系統(tǒng)監(jiān)控
配置和加密模塊執(zhí)行許多對于 FPGA 或 MPSoC 成功運行至關(guān)重要的設(shè)備級功能。
遷移設(shè)備
UltraScale 和 UltraScale+ 系列提供封裝兼容性,使用戶能夠?qū)⒃O(shè)計從一種設(shè)備或系列遷移到另一種設(shè)備或系列。 任何兩個具有相同封裝標識符代碼的封裝都是封裝兼容的。