XCVU13P-1FHGA2104I � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基于臺(tái)積電 16nm 制程工藝。該器件采用 HBM(高帶寬�(nèi)存)技�(shù),內(nèi)置大量邏輯單�、DSP 模塊以及高速收�(fā)�,適用于高性能�(jì)�、數(shù)�(jù)中心加�、網(wǎng)�(luò)處理和高�(jí)信號(hào)處理等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)��
其架�(gòu)�(shè)�(jì)使得芯片能夠支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并提供靈活的硬件可編程能力,從而滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需��
型號(hào):XCVU13P-1FHGA2104I
品牌:Xilinx
系列:UltraScale+
制程工藝�16nm
封裝形式:FGHA2104
I/O �(shù)量:� 1728
配置存儲(chǔ)類型:非易失�
邏輯單元�(shù)量:� 352K
DSP 模塊�(shù)量:� 6800
RAM 容量:約 52MB
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
HBM �(nèi)存容量:� 8GB
高速收�(fā)器速率:最高達(dá) 32.75Gbps
XCVU13P-1FHGA2104I 的主要特性包括:
1. 高性能�(jì)算能力:�(nèi)置大量的 DSP 模塊,可以�(jìn)行高效的浮點(diǎn)�(yùn)算和定點(diǎn)�(yùn)算,適合各種�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
2. 高帶寬內(nèi)存支持:通過集成 HBM 技�(shù),芯片可以實(shí)�(xiàn)極高的內(nèi)存帶�,這對(duì)于需要快速訪問大量數(shù)�(jù)的應(yīng)用場(chǎng)景至�(guān)重要�
3. 多種接口支持:支� PCIe、以太網(wǎng)、Aurora 等多種常用接口協(xié)�,便于與其他�(shè)備�(jìn)行通信�
4. 可擴(kuò)展性強(qiáng):通過 FPGA 的可編程特性,用戶可以根據(jù)具體需求定制硬件功�,從而實(shí)�(xiàn)更高的靈活��
5. �(qiáng)大的�(shí)鐘管理:芯片�(nèi)部集成了多種 PLL � MMCM 模塊,可以生成和分發(fā)精確的時(shí)鐘信�(hào),確保系�(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)��
6. 低功耗設(shè)�(jì):在保持高性能的同�(shí),通過�(yōu)化電源管理策略降低整體功��
XCVU13P-1FHGA2104I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(shù)�(jù)庫查�、視頻轉(zhuǎn)�、機(jī)器學(xué)�(xí)推理等任�(wù)的加��
2. �(wǎng)�(luò)處理:支持高吞吐量的�(shù)�(jù)包處理和路由選擇,適用于核心路由器和交換�(jī)�
3. 高性能�(jì)算:用于科學(xué)�(jì)�、金融分析等�(lǐng)域的大規(guī)模并行計(jì)��
4. 無線通信:可用于 5G 基站的基帶處理單�,支持大�(guī)� MIMO 技�(shù)�
5. 圖像處理:用于醫(yī)療成�、工�(yè)視覺等領(lǐng)域的�(shí)�(shí)圖像處理和分��
6. 工業(yè)自動(dòng)化:支持�(fù)雜的控制算法和實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集與處理�
XCVU13P-2FHGB2104E
XCVU13P-3FFVB2104E