時間：2025/5/21 19:29:23
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XCVU13P-2FHGB2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片之一，基于 16nm FinFET 工藝制造。該器件具有高邏輯密度、大容量存儲器和高速收發(fā)器，適用于高端計算、網(wǎng)絡(luò)處理、數(shù)據(jù)中心加速以及航空航天與國防等領(lǐng)域。
這款 FPGA 提供了豐富的可編程邏輯資源、DSP 模塊、BRAM 和其他嵌入式硬件模塊，支持多種接口標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，同時具備強(qiáng)大的性能和靈活性。
型號：XCVU13P-2FHGB2104E
系列：UltraScale+
工藝制程：16nm
邏輯單元數(shù)量：約 200 萬個
DSP Slice 數(shù)量：約 7560 個
Block RAM 容量：約 48.9MB
內(nèi)部 Flash 容量：無（需外置配置芯片）
I/O 數(shù)量：最多 1728 個
收發(fā)器速率：最高可達(dá) 32.75Gbps
封裝形式：FGHGB2104
工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
XCVU13P-2FHGB2104E 的主要特性包括：
1. 高性能的 16nm 制程技術(shù)確保了低功耗和高集成度。
2. 強(qiáng)大的邏輯資源和 DSP 模塊使其能夠勝任復(fù)雜的數(shù)學(xué)運算和信號處理任務(wù)。
3. 內(nèi)置的高速收發(fā)器支持多種通信協(xié)議，例如 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等。
4. 大容量的 Block RAM 和分布式 RAM 可以滿足數(shù)據(jù)緩存和存儲需求。
5. 支持動態(tài)功能交換 (DFX) 技術(shù)，允許在運行時重新配置部分區(qū)域，從而提高資源利用率。
6. 提供安全啟動功能，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)并防止惡意攻擊。
7. 廣泛應(yīng)用于高性能計算、機(jī)器學(xué)習(xí)推理加速、視頻圖像處理等領(lǐng)域。
XCVU13P-2FHGB2104E 主要用于以下領(lǐng)域：
1. 數(shù)據(jù)中心：服務(wù)器負(fù)載均衡、數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮、加密/解密等任務(wù)加速。
2. 網(wǎng)絡(luò)通信：路由器、交換機(jī)中的流量管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和信號處理。
3. 嵌入式視覺：實時圖像處理、目標(biāo)檢測和跟蹤。
4. 工業(yè)自動化：運動控制、傳感器融合和預(yù)測性維護(hù)。
5. 醫(yī)療設(shè)備：超聲成像、核磁共振重建算法加速。
6. 航空航天與國防：雷達(dá)信號處理、衛(wèi)星通信和導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計。
XCVU13P-2FFVC2104E
XCVU13P-2FLGA2104E
