邏輯單元數(shù)量：約 2 百萬個(gè)
　　存儲(chǔ)器資源：230MB 嵌入式存儲(chǔ)器
　　DSP Slice 數(shù)量：7200 個(gè)
　　I/O 引腳數(shù)：1728 個(gè)
　　配置模式：SelectMAP 和 Master/Slave SPI
　　工作電壓：核心電壓 0.85V，輔助電壓 1.0V
　　最大功耗：約 40W
　　封裝類型：FCBGA
　　引腳數(shù)：2104
　　工作溫度范圍：0°C 至 85°C

XCVU13P-2FIGD2104I 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯資源和靈活的硬件架構(gòu)，適用于復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。其特性包括：
　　1. 高性能：采用 16nm 制程工藝，具備更高的運(yùn)行頻率和更低的功耗。
　　2. 大容量：內(nèi)置大量 CLB（Configurable Logic Block）、Block RAM 和 DSP Slice，滿足復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理需求。
　　3. 高速接口支持：支持高達(dá) 32Gbps 的收發(fā)器速率，并兼容 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等協(xié)議。
　　4. 安全功能：提供 AES-256 加密和 SHA-356 認(rèn)證以保護(hù) IP 和配置數(shù)據(jù)。
　　5. 可靠性：集成自適應(yīng)均衡和前向糾錯(cuò)功能，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴?br>　　6. 靈活性：支持多種配置方式和動(dòng)態(tài)部分重配置技術(shù)，方便系統(tǒng)升級(jí)和維護(hù)。

該 FPGA 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 數(shù)據(jù)中心：用于服務(wù)器加速、網(wǎng)絡(luò)安全和存儲(chǔ)解決方案。
　　2. 通信設(shè)備：支持 5G 基站、路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
　　3. 視頻與圖像處理：實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)視頻編解碼、圖像增強(qiáng)和計(jì)算機(jī)視覺功能。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化：提供精確控制和高效數(shù)據(jù)采集能力。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備：用于超聲波成像、實(shí)時(shí)信號(hào)處理和診斷設(shè)備開發(fā)。
　　6. 汽車電子：支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛功能。

XCVU13P-2FLGA2104I
　　XCVU13P-2FLGA2104E
　　XCVU13P-2FIHE2104I