XCVU13P-2FIGD2104I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 工藝制造。該器件具有高邏輯密度、大容量的嵌入式存儲(chǔ)器和 DSP 模塊,同時(shí)支持多種高速串行接口。其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心加速、圖像處理以及高性能計(jì)算等。
此型號(hào)中的具體含義如下:XCVU 表示屬于 Virtex UltraScale+ 系列,13P 表示 FPGA 的規(guī)模等級(jí),2 表示速度等級(jí),F(xiàn)IGD2104 表示封裝類型為 2104 引腳的 FCBGA 封裝,I 表示商用溫度范圍(0°C 至 85°C)。
邏輯單元數(shù)量:約 2 百萬個(gè)
存儲(chǔ)器資源:230MB 嵌入式存儲(chǔ)器
DSP Slice 數(shù)量:7200 個(gè)
I/O 引腳數(shù):1728 個(gè)
配置模式:SelectMAP 和 Master/Slave SPI
工作電壓:核心電壓 0.85V,輔助電壓 1.0V
最大功耗:約 40W
封裝類型:FCBGA
引腳數(shù):2104
工作溫度范圍:0°C 至 85°C
XCVU13P-2FIGD2104I 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯資源和靈活的硬件架構(gòu),適用于復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。其特性包括:
1. 高性能:采用 16nm 制程工藝,具備更高的運(yùn)行頻率和更低的功耗。
2. 大容量:內(nèi)置大量 CLB(Configurable Logic Block)、Block RAM 和 DSP Slice,滿足復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理需求。
3. 高速接口支持:支持高達(dá) 32Gbps 的收發(fā)器速率,并兼容 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等協(xié)議。
4. 安全功能:提供 AES-256 加密和 SHA-356 認(rèn)證以保護(hù) IP 和配置數(shù)據(jù)。
5. 可靠性:集成自適應(yīng)均衡和前向糾錯(cuò)功能,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴?br> 6. 靈活性:支持多種配置方式和動(dòng)態(tài)部分重配置技術(shù),方便系統(tǒng)升級(jí)和維護(hù)。
該 FPGA 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 數(shù)據(jù)中心:用于服務(wù)器加速、網(wǎng)絡(luò)安全和存儲(chǔ)解決方案。
2. 通信設(shè)備:支持 5G 基站、路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
3. 視頻與圖像處理:實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)視頻編解碼、圖像增強(qiáng)和計(jì)算機(jī)視覺功能。
4. 工業(yè)自動(dòng)化:提供精確控制和高效數(shù)據(jù)采集能力。
5. 醫(yī)療設(shè)備:用于超聲波成像、實(shí)時(shí)信號(hào)處理和診斷設(shè)備開發(fā)。
6. 汽車電子:支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛功能。
XCVU13P-2FLGA2104I
XCVU13P-2FLGA2104E
XCVU13P-2FIHE2104I