XCVU13P-3FHGC2104E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采� 16nm FinFET 工藝制造。該芯片適用于高性能計算、網(wǎng)絡通信、數(shù)�(jù)中心加速以及圖像處理等領域�
該型號中� XCVU 表示屬于 Virtex UltraScale+ 系列�13P 表明其資源規(guī)模和類型,數(shù)� 3 代表速度等級,F(xiàn)HGC2104 表示封裝類型� 2104 引腳� BGA 封裝,E 表示商用級溫度范圍�
系列:Virtex UltraScale+
型號:XCVU13P-3FHGC2104E
工藝制程�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 2,050,000 �
DSP Slice �(shù)量:� 7,800 �
Block RAM 容量:約 68 Mbit
UltraRAM 容量:約 72 Mbit
Transceiver �(shù)�(jù)速率:最� 32.75 Gbps
I/O �(shù)量:最� 1,440 �
封裝類型:FHGC2104 (2104 引腳 BGA)
工作溫度范圍�0°C � 85°C (商用�)
XCVU13P-3FHGC2104E 提供了強大的可編程邏輯資源和豐富的硬� IP 模塊,支� PCIe Gen4、CCIX 和以太網(wǎng)等功�。它還具備高效的�(shù)�(jù)處理能力,適合需要高帶寬和低延遲的應用場��
此外,該器件�(nèi)置的 HBM (High Bandwidth Memory) 支持功能(在某些版本中),能夠提供極高的存儲器帶�,滿足機器學習、數(shù)�(jù)分析等應用的需��
同時,該芯片采用了堆疊硅片互�(lián)技�(shù) (SSI),實�(xiàn)了更小的尺寸和更高的集成�。這使得它可以輕松應對復雜的系�(tǒng)設計需求,同時降低整體功耗和成本�
開發(fā)人員可以利用 Vivado Design Suite 工具鏈對這款 FPGA 進行設計、驗證和�(yōu)�,從而加快產(chǎn)品上市時��
� FPGA 常用于以下領域:
1. 高性能計算 (HPC),例如金融建模和基因組學分析�
2. �(wǎng)絡基礎設施,� 5G 無線基站和核心路由器�
3. �(shù)�(jù)中心加速卡,用� AI 推理和其他復雜運算任��
4. 視頻�(zhuǎn)碼與圖像處理,涉及實時視頻流媒體服務�
5. 工業(yè)自動化控制,特別是在需要靈活配� IO 和協(xié)議轉(zhuǎn)換的情況��
XCVU13P-3FHGC2104E 的高帶寬、低延遲特性使其成為許多高端應用的理想選擇�
XCVU13P-2FHGB2104E
XCVU13P-3FLVA2104E
XCVU13P-3EHBG1579F