XCVU13P-L2FHGC2104E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片之一。該系列芯片基于 16nm 制程工藝,采用堆疊硅片互�(lián)技�(shù)(SSI�,具備高密度邏輯單元、高速收�(fā)器以及強(qiáng)大的 DSP � BRAM 資源�
此型號適用于高性能計算、網(wǎng)�(luò)處理、數(shù)�(jù)中心加�、圖像處理和人工智能等應(yīng)用場��
器件類型:FPGA
制程工藝�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 195 萬�
DSP Slice �(shù)量:8280
BRAM �(shù)量:1780
配置閃存:無�(nèi)置閃�
I/O 引腳�(shù)�2104
封裝類型:FGHCG
供電電壓范圍�0.8V 核心電壓�1.0V 輔助電壓�1.8V I/O 電壓
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
高速收�(fā)器速率:最� 32.75Gbps
XCVU13P-L2FHGC2104E 提供了豐富的硬件資源和靈活的可編程能力�
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):支持大�(guī)模并行運算和�(fù)雜算法實�(xiàn)�
2. 堆疊硅片互聯(lián)技�(shù):通過 SSI 技�(shù)集成多個裸�,顯著提升帶寬和容量�
3. �(nèi)置硬核處理器:部分型號提� ARM Cortex-A53 處理器陣�,適合嵌入式�(yīng)��
4. 高速接口支持:兼容 PCIe Gen4、DDR4、CPRI、JESD204B/C 等多種協(xié)��
5. 可靠性設(shè)計:支持糾錯碼(ECC�、配置保�(hù)等功�,確保系�(tǒng)�(wěn)定運��
6. 功耗優(yōu)化:動態(tài)功耗管理技�(shù)可根�(jù)�(fù)載調(diào)整工作狀�(tài),降低能耗�
該型� FPGA 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于網(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器、服�(wù)器加速卡等設(shè)��
2. 通信系統(tǒng):包� 5G 基站、微波傳�、衛(wèi)星通信等場景�
3. 工業(yè)自動化:如運動控�、實時數(shù)�(jù)采集與處��
4. 視頻處理:支持高清視頻編解碼、圖像增�(qiáng)、計算機(jī)視覺算法�
5. 人工智能:作� AI 加速器,執(zhí)行深度學(xué)�(xí)推理任務(wù)�
6. �(yī)療設(shè)備:用于超聲成像、CT 掃描等高性能�(yī)療儀器開�(fā)�
XCVU13P-2FFVC1517E
XCVU13P-2FFVC1760E
XCVU13P-2FLGA2104E