型號：XCVU27P-L2FIGD2104E
　　制程工藝：16nm
　　邏輯單元數(shù)量：約 280 萬個(gè)
　　DSP 模塊數(shù)量：5800 個(gè)
　　RAM 資源：約 35.7 MB
　　配置閃存：無內(nèi)置閃存
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　I/O 引腳數(shù)：2104
　　功耗范圍：根據(jù)設(shè)計(jì)不同動態(tài)調(diào)整
　　封裝類型：FFIGD2104

XCVU27P-L2FIGD2104E 的主要特性包括以下幾點(diǎn)：
　　1. 高性能架構(gòu)：采用 UltraScale+ 架構(gòu)，提供比上一代更高的性能和更優(yōu)的時(shí)序收斂能力。
　　2. 大規(guī)模邏輯容量：擁有超過 280 萬個(gè)邏輯單元，可以滿足大規(guī)模數(shù)字電路的設(shè)計(jì)需求。
　　3. 豐富的 DSP 模塊：集成多達(dá) 5800 個(gè) DSP Slice，非常適合用于信號處理、浮點(diǎn)運(yùn)算和機(jī)器學(xué)習(xí)推理任務(wù)。
　　4. 內(nèi)部存儲器資源豐富：提供高達(dá) 35.7MB 的內(nèi)部 Block RAM 和分布式 RAM，支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)緩存操作。
　　5. 高速串行收發(fā)器：支持速率高達(dá) 32.75 Gbps 的高速串行連接，適合用于光纖通信和其他高性能數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
　　6. 可擴(kuò)展性強(qiáng)：支持多種外設(shè)接口協(xié)議如 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL，便于與外部系統(tǒng)進(jìn)行高效交互。
　　7. 功耗優(yōu)化：通過動態(tài)功耗管理技術(shù)降低運(yùn)行過程中的電能消耗，同時(shí)維持高性能表現(xiàn)。

XCVU27P-L2FIGD2104E 主要應(yīng)用于以下幾個(gè)領(lǐng)域：
　　1. 數(shù)據(jù)中心：用于服務(wù)器加速卡，執(zhí)行數(shù)據(jù)壓縮、解壓縮、加密解密等功能，提升整體計(jì)算效率。
　　2. 網(wǎng)絡(luò)通信：適用于路由器、交換機(jī)等設(shè)備的核心數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)包處理。
　　3. 視頻處理：在廣播級視頻編解碼、實(shí)時(shí)圖像分析等方面發(fā)揮重要作用。
　　4. 工業(yè)自動化：作為控制核心，協(xié)調(diào)機(jī)器人、工業(yè)相機(jī)及其他傳感器的工作。
　　5. 醫(yī)療成像：用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等醫(yī)療器械中，負(fù)責(zé)圖像重建和信號處理。
　　6. 人工智能：可用于深度學(xué)習(xí)模型的硬件加速，尤其是在邊緣端部署 AI 推理任務(wù)時(shí)。

XCVU27P-2FFVC1760E, XCVU27P-2FLGA2104E