XCVU27P-L2FIGD2104E 是一款由 Xilinx(賽靈思)生產(chǎn)的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列芯片基于先進(jìn)的 16nm FinFET 制程工藝,具有高密度邏輯單元、高性能 DSP 模塊以及豐富的接口資源,適用于復(fù)雜和高性能計(jì)算場景。
這款 FPGA 提供了靈活的可編程性,使其能夠廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心加速、網(wǎng)絡(luò)通信、圖像處理、人工智能推理等領(lǐng)埴。其封裝類型為 FFIGD2104,具有較高的引腳數(shù)以支持復(fù)雜的互聯(lián)需求。
型號:XCVU27P-L2FIGD2104E
制程工藝:16nm
邏輯單元數(shù)量:約 280 萬個(gè)
DSP 模塊數(shù)量:5800 個(gè)
RAM 資源:約 35.7 MB
配置閃存:無內(nèi)置閃存
工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
I/O 引腳數(shù):2104
功耗范圍:根據(jù)設(shè)計(jì)不同動態(tài)調(diào)整
封裝類型:FFIGD2104
XCVU27P-L2FIGD2104E 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
1. 高性能架構(gòu):采用 UltraScale+ 架構(gòu),提供比上一代更高的性能和更優(yōu)的時(shí)序收斂能力。
2. 大規(guī)模邏輯容量:擁有超過 280 萬個(gè)邏輯單元,可以滿足大規(guī)模數(shù)字電路的設(shè)計(jì)需求。
3. 豐富的 DSP 模塊:集成多達(dá) 5800 個(gè) DSP Slice,非常適合用于信號處理、浮點(diǎn)運(yùn)算和機(jī)器學(xué)習(xí)推理任務(wù)。
4. 內(nèi)部存儲器資源豐富:提供高達(dá) 35.7MB 的內(nèi)部 Block RAM 和分布式 RAM,支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)緩存操作。
5. 高速串行收發(fā)器:支持速率高達(dá) 32.75 Gbps 的高速串行連接,適合用于光纖通信和其他高性能數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
6. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持多種外設(shè)接口協(xié)議如 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL,便于與外部系統(tǒng)進(jìn)行高效交互。
7. 功耗優(yōu)化:通過動態(tài)功耗管理技術(shù)降低運(yùn)行過程中的電能消耗,同時(shí)維持高性能表現(xiàn)。
XCVU27P-L2FIGD2104E 主要應(yīng)用于以下幾個(gè)領(lǐng)域:
1. 數(shù)據(jù)中心:用于服務(wù)器加速卡,執(zhí)行數(shù)據(jù)壓縮、解壓縮、加密解密等功能,提升整體計(jì)算效率。
2. 網(wǎng)絡(luò)通信:適用于路由器、交換機(jī)等設(shè)備的核心數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模塊,實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)包處理。
3. 視頻處理:在廣播級視頻編解碼、實(shí)時(shí)圖像分析等方面發(fā)揮重要作用。
4. 工業(yè)自動化:作為控制核心,協(xié)調(diào)機(jī)器人、工業(yè)相機(jī)及其他傳感器的工作。
5. 醫(yī)療成像:用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等醫(yī)療器械中,負(fù)責(zé)圖像重建和信號處理。
6. 人工智能:可用于深度學(xué)習(xí)模型的硬件加速,尤其是在邊緣端部署 AI 推理任務(wù)時(shí)。
XCVU27P-2FFVC1760E, XCVU27P-2FLGA2104E