XCVU3P-2FFVC1517E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采� 16nm FinFET 工藝制�。該芯片適用于高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加速和嵌入式視覺等�(yīng)用領(lǐng)�。其高密度邏輯單元和豐富� I/O 配置使其成為需要大�(guī)模數(shù)�(jù)處理和高速互�(lián)的系�(tǒng)的理想選擇�
該型�(hào)中的具體含義如下:XC 表示 Xilinx 的商�(yè)�(chǎn)�,VU 表示 Virtex UltraScale+ 系列�3P 表示具體 FPGA 家族和容量等�(jí)�-2 表示速度等級(jí),F(xiàn)FVC1517 表示封裝類型和引腳數(shù),E 表示工作溫度范圍(通常� -40°C � +125°C)�
邏輯單元:約 195 �
配置存儲(chǔ)器:22 Mbits
DSP 模塊�5800 �(gè)
Block RAM:~52 MB
UltraRAM:~36 MB
PCIE 接口:支� Gen4 x16
收發(fā)器速率:最� 32.75 Gbps
供電電壓�0.85V 核心電壓
封裝類型:FFVC1517
引腳�(shù)�1517
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
XCVU3P-2FFVC1517E 提供了卓越的性能與靈活�,主要特�(diǎn)包括�
1. 高密度邏輯結(jié)�(gòu):內(nèi)置近 200 萬�(gè)可編程邏輯單元,適合�(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)�
2. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 32.75Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需求�
3. 大容量存�(chǔ)資源:整� Block RAM � UltraRAM,提供總�(jì)超過 88MB 的片上存�(chǔ)空間�
4. �(qiáng)大的 DSP 功能�5800 �(gè)集成 DSP 模塊,用于浮�(diǎn)�(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)�
5. 支持多種接口�(biāo)�(zhǔn):包� PCIe Gen4、CCIX、CPRI 等協(xié)�,便于構(gòu)建復(fù)雜的異構(gòu)系統(tǒng)�
6. 低功耗設(shè)�(jì):通過�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù)降低整體能�,提高能效比�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:如數(shù)�(jù)庫查詢優(yōu)�、機(jī)器學(xué)�(xí)推理等任�(wù)�
2. 高性能�(jì)� (HPC):支持科�(xué)�(jì)�、金融建模等�(chǎng)��
3. �(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施:5G 基站、路由器和交換機(jī)的核心組��
4. 嵌入式視覺:用于自動(dòng)駕駛、工�(yè)自動(dòng)化中的圖像處理與分析�
5. �(yī)療成像設(shè)備:�(shí)�(shí)圖像重建和處��
6. 軍事與航天:高可靠性要求下的信�(hào)處理和控制任�(wù)�
XCVU9P-2FFVA2104E
XCVU7P-2FFVC1517E
XCVU5P-2FFVC1156E